东莞市富铭密封材料有限公司主营：电子灌封胶、聚氨酯灌封胶、高导热聚氨酯灌封胶、浅黄透聚氨酯密封胶、聚氨酯导热灌封胶、过滤器密封胶、线路板密封胶、电子电器密封胶、防水电子电源密封胶、导热灌封胶、透明灌封胶、电源灌封胶、灯具灌封胶。

反应原料中含有的微量杂质使催化剂的活性、选择性明显下降或丧失的现象。现象的本质是微量杂质和催化剂活性中心的某种化学作用，形成没有活性的物质，而客户产品材料当中往往含有微量硫、氮化合物会使催化剂。

电子灌封胶固化过程中产生的气泡。固化过程中产生气泡也有几个方面的原因：固化速度过快、放热温度高、电子灌封胶固化收缩率大、电子灌封胶中溶剂、增塑剂过多都容易在固化过程中产生气泡。要解决固化过程中的这些问题，就需要进行电子灌封胶整体的配方调整了。

有机硅电子灌封胶是一种用于电子设备上的防护性胶水，灌注在电子设备内，能避免电子元器件与空气产生直接的接触，保护电子元器件免受环境的影响，延长其使用寿命，确保它们安全稳定地工作。并且灌注了有机硅电子灌封胶的电子设备，还能提高自身的防水性能和抗震能力，能有效的防止雨水渗入到电子元器件内，并且减轻外部冲击对电子设备的损害。有效提高电子设备的可靠性。有机硅电子灌封胶具有的导热性能和阻燃能力，能广泛的适用到各种电子元器件上，有效提高电子设备的散热能力和安全系数.pu电子灌封胶生产厂