随着现代电子通讯业的迅猛发展，人们越来越重视产品的稳定性和使用体验，对电子产品的耐候性和可靠性有了有更高的审核标准，所以越来越多的电子产品需要使用灌封，导热灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的性能、材质、生产工艺的不同而有所区别。导热电子灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、导热、保密、防腐蚀、防尘、绝缘、耐温、防震的作用。高导热有机硅灌封胶厂商

本灌封胶特点是散热性能已达到，然后还具有以下特点：

1、粘度适中，流动性好，可迅速充满狭小间隙

2、耐高低温变化，高低温不脆化、不龟裂，可在-60~220℃温度环境中使用

3、胶体固化具有可拆性，灌封后的元器件可取出进行修理和更换

4、消泡性好，灌胶后可迅速排出气泡

5、可常温固化或加温快速固化，基本无收缩

6、阻燃性佳

7、弹性体，非常好的抗震动冲击能力

8、无溶剂，无固化副产物放出，高频电气性能稳定

高导热有机硅灌封胶厂商


导热灌封胶满足为电子元器件提供的散热途径，又能起到绝缘和减振作用。但是普通硅橡胶的导热性能较差，导热系数通常只有0.2W/m·K左右。而导热灌封胶又必须具备导热的性能，所以一般为了提高其导热性能一般会采用加入导热填料的方法。有机硅灌封胶产品为双组份、室温固化缩合型有机硅高导热高弹性导热保护材料，专为室外LED显示屏，电源及LED的封装保护而设计；分A、B两组份包装，AB胶组份均为乳白色粘稠液体，将A、B两组份按1：1比例混合并充分搅拌均匀，即可进行灌封；灌封胶混合物具有良好的流动性，固化物具有良好的弹性，高导热有机硅灌封胶厂商


导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。常见的导热灌封硅胶是双组份（A、B组份）构成的，收缩率极低，对元件或灌封腔体壁的附着良好结合。导热灌封硅橡胶依据添加不同的导热物可以得到不同的导热系数，普通的可以达到0.6-2.0，高导热率的可以达到4.0以上。高导热有机硅灌封胶厂商