在印制电路板上安装元器件时，应该保证元器件的标志在上方，以便于识别元器件的名称和确认元器件的性能指标。

排除高频干扰

　　当印制电路板上安装高频信号源时，高频信号传输线(非印制线)不得与其他导线并束布线，但允许交叉布置。此时，好的办法是采用屏蔽电线布线，能够很好地防止相互干涉。此外，在使用双面印制电路板时，高频信号印制线在另一面时不得与正面信号线平行，但可以交叉布置。

元器件的焊接(软钎焊)原则

　　(1)焊锡和助焊剂的选择

　　①在软钎焊时，焊锡中除锡外其他组分不同时焊锡的熔点是不同的;焊锡的熔点为183—256℃(组分中含不同量的铅时)或117～227℃(组分中不含铅时)。因此，人们应该根据印制电路板敷铜箔的厚度和焊脚的大小选择合适熔点的焊锡。

　　②对于不同焊接对象，人们应该选择不同的助焊剂。一般情况下，可选用松香或普通焊锡膏，但是，对于像难以搪锡的钢铁件那样的焊接应该使用腐蚀性强的助焊剂。

　设计人员在设计时可以根据防爆正压柜的工作电压和其他的相关要求选用上述的绝缘材料。如果上的材料满足不了设计要求，人们也可以选用另外的材料，按照标准试验方法(GB/T4207)进行试验来确定材料级别。

这里还需指出的是，所谓固体绝缘材料，就是指在运行状态时呈固体状态的绝缘材料。有一些材料，在供货时呈液态，而在使用后凝固成固态，也被视为固体绝缘材料，例如，绝缘清漆就是这样。

在按照施工图样划分装配单元后，人们便可以确定装配顺序。

　　当然，这种装配顺序无疑是从零件、组件开始到部件、总成结束的。人们把这种表示零件、组件、部件之间的相互关系和装配顺序以及从零件、组件开始到部件、总成结束的装配流程绘制成示意图，并称为“装配系统图”。这样便使整个装配过程一目了然。

　　装配系统图和装配工艺卡片一样，都是设备装配工艺规程的一种表述方式。