自封袋生产中通常双组分胶黏剂的黏度比单组分胶黏剂低.有些品种在常温下就可使用。双组分无溶剂聚氨酯复膜胶中,有常温涂布型与高温涂布型两种.常温涂布型胶黏剂的分户量较低,在常温下黏度较小.可在常温下施工,但初黏强度低.需要经过足够长时间熟化之后,才能进行分切、制袋等后加工处理;高温涂布型胶黏剂的分子量较高,在常温下黏度大20摄氏度时黏度可高达十余万毫帕·秒,必须将它加热到较高的温度下一般要加热到60到80摄氏度,才能进行涂布复合.其优点是初黏强度较高,复合之后只需经过较短时问的熟化,即可进行后加工。耐高温蒸煮的双组分无溶剂聚氨酯复膜胶,耐高温蒸煮袋,是指用耐蒸煮的胶黏剂将PET,PA, A1箔、CPP等基膜复合在一起。生产复合薄膜就其生产过程而论和干法复合极其相似,应用范围也基本相同,无溶剂复合与干法复合两种工艺。
自封袋生产中印刷基材复合时产生“白点”。在正常印刷条件下,非专色墨的墨层厚度应在1微米以下,但专色墨包括白墨层的厚度会在1微米以上,印刷品的墨层表面存在明显的“凹凸不平”,某些部位的墨层厚度可能只有l微米多单纯白墨层处,某此部位的墨层厚度可能在3到4微米甚至更多多层油墨叠加处,无溶剂干法复合加工中,上胶量一般都在2克每平方米以下,胶层的厚度小于2微米。由于没有像溶剂型干法复合机的平滑辊那样的装置使胶层在印刷膜表面进行“二次分配”,因此,涂在印刷墨层表面的胶层也必然是“凹凸不平”的,在高速条件下运行无溶剂复合机,由于胶层没有充分的时间自然流平,在复合压力不足的条件下。双组分无溶剂黏合剂,MOR-FREE403LV/C-411和C-83是室温下使用的无溶剂型双组分聚氨酯胶黏剂,适用于透明薄膜和铝箔的复合。
自封袋生产中一般出现这种现象使用的都是规模较小油墨厂家生产的油墨或由软包装生产厂家自己调色,所用油墨静止放置一段时问会出现分层现象;遇到这种现象建议更换有一定生产规模的油墨生产厂家生产的油墨或由油墨厂家调专色的油墨进行印刷。摩擦系数大引起开口性不好或热封不牢,影响软包装材料的开口性不好和热封不牢的因素除了材料本身的质量问题之外,还包括胶勃剂种类、上胶量、熟化温度等影响因素。内层膜本身质量问题若内层膜如PE,CPP本身滑爽性有问题,那么无论子十么样的复合工艺和胶钻剂都会出现摩擦系数太大的问题。基材上机前需进行表面张力检测,当其表面张力低于要求时,则不能进行复合。内层膜太薄、上胶量大,除了内层膜本身滑爽性不够引起摩擦系数大的原因外,造成摩擦系数大的原因是胶黏剂与有机类滑爽剂反应导致滑爽剂析出主要出现在内层膜为PE时。
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