碳化硅反应器保温隔热性能大大提高

　　碳化硅反应器芯片原材料为亚微米级高纯碳化硅，纯度99.5%以上，采用无压烧结工艺经2150度烧制，并经precise加工而成，单组反应器单元为多片式结构，采用技术高温键合成一个整体，完全地消除了***风险。芯片自身带有温度探头，可灵活监控反应温度。碳化硅反应器芯片采用“反应/换热一体式”设计，一面是反应通道，一面是换热通道，两种功能集成在一块碳化硅板上，得到了换热效率。

　　换热系统的冷热媒可直接注入碳化硅反应器芯片的换热通道内，通道采用流线型设计并安装有扰流扩散器，既满足了媒介的快速流动，不会产生明显压降，又可保证媒介与芯片本体充分接触，有利于准确控温。碳化硅反应器模块单元带有特别制的保温隔热层，使用特殊保温材料将碳化硅反应器芯片充分包裹，碳化硅芯片与外部金属部分无接触，保温隔热性能大大提高，有利于节能降耗，同时增加了设备使用中的安全性。

怎么样去评价一款微反应器？主要从以下四个方面：

1）传质性能。传质性能受到通道结构的设计、流速范围、停留时间分布、压力降等等因素影响。

2）传热性能。微反应器是一种换热能力很强的技术装备，其换热能力受流速、温差、材质、换热介质等因素影响。

3）放大的设计，实验室研发型微反应器到工业化微反应器应当保持比较好的传质、传热、停留时间一致性。

4）材质和加工，设备的耐腐蚀性、密封性、耐压性、死体积应当与具体的工况相匹配。

微反应器的主要特征

1、大比表面积:强化了传质、传热;缩短了扩散时间，实现流体间的快速均匀混合以及等温操作;通道内作用力主要为:界面张

力，粘性应力以及毛细管力。

2、特别的流动行为:流体流动通常属于层流;具有很强的方向性、对称性和高度有序性;具有窄的停留时间分布和均匀的传质过

程;便于对过程进行准确的理论描述和模拟。

3、催化剂的高通量筛选:催化剂用量少,操作连续，安全;适用于含***物质、易暴***的反应。

4.无放大效应:通过集成众多的反应器可以处理大批量的原料;节省从实验室研发到工业过程的时间和成本。