连接的选型需考虑的电气性能

可用热塑性塑料—玻璃纤维增强PET、PBT、PCT（聚对苯二甲酸环己基乙二酯）、PTT（聚对苯二甲酸丙二醇酯）、PA6、PA66、PA6T、PA9T、PA46、PA612、PPS、LCP、PSF（聚砜）、PEI（聚醚酰）、PES（聚醚砜）、PASF（聚芳砜）、PAE（聚芳醚）等。德国赫斯特公司生产了一种改性PPS，商品名为Fortron1140L7，于表面安装技术接插件材料。改性PPS比一般PPS的流动性提高50%，成型周期缩短50%，成型压力降低40%，可添加40%的玻璃纤维进行增强。另外，该公司还开发出新型LCP，商品名为VectraE130，加工温度可降低50℃，成型压力可降低50%，成型周期可大大缩短，可成型很薄、小、复杂形状的电子接插件。对于不同的应用场合，具体选用材料的侧***不同。对低频电子接插件，过去主要为矿物填充酚醛塑料，因生产效率低等原因，现已被新型热塑性塑料代替，具体为PA、PC、增强PC和聚砜等。对湿热条件下应用的电子接插件，选用DAP材料。对密封性要求高的电子接插件，如海底电缆接插件，选用介电性能好的无硫或低硫橡胶，具体如含硅的氟橡胶。对高频电子接插件，选用多的材料为GFPA类，其原料成本低、加工流动性好、可生产薄壁制品。如特别强调制品的尺寸稳定性和耐热温度时，一般选用GFPBT材料。接线端子一般属于条形连接器，先打线装入插入胶壳中同PCB板通电流。如对耐热要求很高，只能选择PPS和LCP。对于1.27mm螺距的IC接插件，所选材料为PES或PEI，可满足尺寸精度和加工性的要求。表面装饰用接插件，由于表面装饰时要耐热250℃停留时间5秒，应选用玻璃纤维增强的PA46、PA6T、PA9T、PPA、PPS、LCP等高耐热材料。

捷优连接器生产一款大电流电子连接器，电流能达到10A以上，用在极寒冷天气下使用的烤火设备中,VH3.96耐高温能达到750度.

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电子连接器技术未来发展趋势

连接器，作为电流或信号连接的关键元件，也是工业体系的重要组成部分。随着个人移动终端、家用智能电器、信息通讯行业、交通新能源行业、航空航天科技、人工智能等领域的高速发展，对连接器在功能、外观、性能、使用环境提出了更高的要求。

微小型化集成化发展趋势

为了满足电子整机便携式、数字化和多功能，以及生产组装自动化的要求，电子接插件必须进行产品结构调整。产品主要向小尺寸、低高度、窄闻距、多功能、长寿命、表面安装等方向发展。

小型化是指电子接插件（连接器）中心间距更小，高密度是实现大芯数化。消费电子产品的小型化要求元器件集小型化、薄型化和为一身，这也促进连接器产品朝微型化和小间距方向发展。但手机，数码相机，笔记本电脑和其他设备的微型同轴连接解决方案提供更好的性能和使用效果。元器件的小型化对技术的要求更高。这都需要强大的工业模具化基础来有效支持。

我司现新开一款间距1.0MM的排针,端子的直径0.45,欢迎需要连接器的朋友请拔打以下产品图片中的电话与我们联系,谢谢!

连接器的特点

插入力(Insertion Force):以(25-100)±3mm /Minute之速度做插入,  其所得的插入力应符合插入力规格之要求。

拔入力(Withdrvwal Force):以(25-100)±3mm /Minute之速度做拔入,其所得的拔入力应符合拔入力规格之要求。弹力测试(BounceTest):以(25-100)±3mm/Minute之速度将弹片压下,其所重之压下力量,应符合弹力规格要求。弹力测试(Bounce Test):以(25-100)±3mm /Minute之速度将弹片压下,其所重之压下力量,应符合弹力规格要求。

寿命测试(Life):以(25-100)±3mm/Minute之速度做规格次数之插入及拔出试验后,其结果应符合下列要求:

A.接触阻抗为初期值的二倍以内;

B.拔出力应符合规格值;

端子夹持力(Terminal Retention Force):以5mm±3mm/Minute速度将端子从Housing中拔出,其拔出力应符合夹持力规格要求。

连接器环境性能要求

端子的温度上升(Temperature Rise):任何一个接触点施加AC之额定电流至热平衡后,其温度上升值应在30℃以下。

耐震动性(Vibration):在DC 0.1A之通电状态下,以震幅1.52m/m及扫 频频率为 10HZ→55HZ→10HZ每分钟,分别于X轴、Y轴、Z轴方向各2小时后,应符合下列要求:

不连续导通时间在1 usec以下; (电气上不能有超过1微秒(百万分 之一秒)断讯的情形发生)

外观应无异常;

耐冲击性(Shock):在DC 0.1A之通电状况下,以50g之加速度条件试验而X,Y,Z轴各轴3次,测试后符合:(此项实验没有要求)不连续导通时间在1 usec以下;

着锡性(Solderability):将端子焊接端浸于260±5℃之锡槽中5~10秒,浸渚面上应有95﹪以上的锡附着。

耐高温(Heat Aging):置于85±2℃之衡温槽中96小时后应无异状且接触阻抗为初期值之两倍以内。

焊锡耐热性(Resistace to Soldering heat):将端子焊接端浸于260±5℃ 之锡槽中5~10秒,其绝缘体应无裂痕变形等异常状况,而端子自身强度应在规格范围内,无出电镀层脱落且上锡性在95%以上。

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