连接器涉及化学学科

连接器所选用绝缘体主要是塑胶，即工程塑料及树脂，塑胶本身特性各异，而不同的连接器对其材料的要求不同，因此做连接应对其的所了解，塑胶一般都是有机聚合物。如NYLON、聚（别名尼龙）化学式（NH-C）n PPS 聚苯硫醚（           -） n PBT

CH2-0-C-      -C） n等。因为其良好的机械电气等性能都是连接器的理想材料，连接器选用材料，其性能方面主要考虑：

①力学性能：如抗拉、抗压等。

②熔融温度。

③阻燃性。

④耐腐蚀性。

⑤电绝缘性。

⑥尺寸稳定性。

⑦易加工成型等等。

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连接器的材料之一金属材料

金，优点低接触电阻, 耐氧化/腐蚀性好，缺点硬度, 溶点低, 成本高。

银，优点价格低，缺点容易变色

钯，优点不粘附, 耐磨性好, 可防止扩散，缺点电镀技术难, 成本高

电镀用锡铅/锡铜合金

锡具有较好的抗腐蚀, 抗变色,  可焊, 柔软和延展性好等优点, 很早就被开发利用

锡镀层在特定环境中能生长“锡须”, 所以加入少量的铅与锡进行共沉积电镀, 然后用加热方法去除应力, 这能防止“锡须”生长

现因为环保的趋势, 业界已逐渐改用锡铜合金取代

在基体材料是黄铜时, 应先镀镍或铜作底镀层。

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                                     锡及锡铅合金镀层

锡及锡铅合金镀层．‘锡’的运用打算包括广泛运用在可分离接触界面的93%锡—7%铅合金。第二种合金，60%锡—40%铅，主要用于焊接连接。

锡作为可分离接触界面的运用源于锡表面大量氧化膜在电连接器配合时可能会移动（displaced）。这种移动是困为锡与锡氧化物的硬度相差很大。

但是，连接器的运用过程中锡表面的再氧化是锡镀层的主要退化机理。该机理，后面将要讨论的，通常称作摩损腐蚀。

银接触镀层．银因为跟硫和氯反应产生表面膜而被作为普通金属。硫化膜如果不能在银接触时产生二极管的功能效果。电话机收发过程中的继电器运用会受到这种影响而致使银作为接触镀层的名声很坏。但是应该注意到，这些运用都是低插拔或者无插拔，从而使接触界面对氧化膜非常敏感。更灵活，更加微型化，用连接器外壳环保可回收塑料技术材料，连接针销机旋转并带镀金表面，使更稳定可靠的电气连接触点，降低电阻，系统能耗是真正的绿色插头。电连接器配合时的插拔可减小这种敏***。

银的另一个特性限制了它的使用。它能够移到接触表面致使接触间或印制电路板的衬垫产间发生短路。

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