连接器的电气参数要求

　　连接器是连接电气线路的机电元件。因此连接器自身的电气参数是选择连接器首先要考虑的问题。

接触电阻

　 接触电阻是指两个接触导体在接触部分产生的电阻。在选用时要注意到两个问题，

    一，连接器的接触电阻指标事实上是接触对电阻，它包括接触电阻和接触对导体电阻。通常导体电阻较小，因此接触对电阻在很多技术规范中被称为接触电阻。

    二，在连接小信号的电路中，要注意给出的接触电阻指标是在什么条件下测试的，因为接触表面会附则氧化层，油污或其他污染物，两接触件表面会产生膜层电阻。在膜层厚度增加时，电阻迅速增大，是膜层成为不良导体。但是，膜层在高接触压力下会发生机械击穿，或在高电压，大电流下会发生店击穿。对某些小体积的连接器设计的接触压力相当小，使用场合仅为mA 和mV级，膜层电阻不易被击穿，可能影响电信号的传输。在G***95《电在设备用机电元件基本试验规程及测量方法》中的接触电阻测试方法之一“接触电阻——毫伏法“规定，为了防止接触件上绝缘薄膜被击穿，测试回路的开路电动势的直流或交流峰值应不大于20mV，直流或交流试验电流应不大于100mA。但手机，数码相机，笔记本电脑和其他设备的微型同轴连接解决方案提供更好的性能和使用效果。事实上这是一种低电平接触电阻的测试方法，因此，有此要求的选择者，因选用由低电平接触电阻指标的连接器。

排针,排母,连接器市场竞争  

目前整个排针、排母、连接器市场主要面临着二个方面的竞争。一个是替代品的威胁，就目前来说连接器的主要替代品是接线端子，在中市场受到的威胁还不是很大，但是在中低端市场则面临着激烈的竞争，当采购商面临着成本压力的时候，他们往往会用目前价格相对低廉的接线端子来替代连接器。第二个就是企业的利润受到采购商和供应商的挤压，连接器的采购商主要是产品和设备的生产商，他们的市场集中度高、标准化程度高、其盈利能力在目前市场经济环境下盈利能力在下滑，所以在采购过程中往往利用目前信息较为透明的背景下不断压***格，而排针、排母连接器的生产厂家齐主要的供应商是铝、铜、银、金及工程塑料等原材料供应商，方产业的集中度、标准化较高;买方的交易量非常大;产品差异化程度很小;转换卖方的成本比较小;前向一体化的可能性不大;双方的信息相当的透明;总的来说卖方的讨价还价实力比较低，这就造成了企业的利润空间小。安规特性:如UL,CSA,VDE,ROHS,REACH和TUV等。

2016年年尾至2017年年初原材料涨价达到15%,包装材料将近翻一倍,整个制造业经济行情不稳定,我们捷优本着客户至上的服务理念,服务好每位客人.

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连接器端子电镀锡表面处理

锡也指锡铅合金，特别是锡 93-铅 3 的合金。我们是从锡的氧化物膜层很容易被***的事实而提出使用锡的表面处理。规定的瞬断时间一般有1μs、10μs、100μs、1ms和10ms。锡镀层表面会覆盖一层硬的、薄的、易碎的氧化物膜。氧化膜下面是柔软的锡。当某种正向力作用于膜层时，锡的氧化物，由于很薄，能承受这种负荷，而又因为它很脆，易碎而开裂。在这样的条件下，负载转移至锡层，由于又软又柔顺，在负载作下很容易流动。因为锡的流动，氧化物的开裂更宽了。通过裂缝和间隔层。锡挤压至表面提供金属接触。锡铅合金中铅的作用是减少锡须的产生。锡须是在应力作用下，锡的电镀物表面形成一层单晶体(锡须)。锡须会在端子间形成短路。增加 2%或更多的铅即能减少锡须。还有一类比例的锡铅合金是锡：铅=60：40，接近于我们焊接的成份比例(63：37)，主要用于要焊接的连接器中。但是近有越来越多的***要求在电子及电气产品中减少铅的含量，很多的电镀端子要求无铅电镀，主要有纯锡、锡/铜和锡/银电镀，可以通过在铜与锡层之间镀一层镍或使用不光滑的无光泽的锡表面减缓锡须的产生.连接器端子镀锡一般能保存二年时间.采购端子不要只要看价格,如电镀不好,很容易氧化,出现电路板短路,又需重新更换连接器胶壳和端子,耗费成本更高.

连接器

连接器的运用领域运用于一般电子、N/B、PC计算机、电机、手机、MP3及相关电子产业所设计生产之产品。广议讲,几乎所有机械电子类产品均需要用到连接器。         

一般而言,连接器所使用的原材料可以区分为金属材料、塑胶    

材质:黄铜 成份:铜锌合金 锌含量:30% 或 50% 主要特性: 成本低、30%锌含量合金有防腐蚀性能

材质:铜 成份:铜纯度99%以上 主要特性:较高的导电性，常用于环状的圆形接头

材质:磷青铜 主要特性:铜锡合金、锡含量:0.1% 主要特性:可接高压，成本相当高，防腐蚀性能

材质:铍铜 主要特性:在铜中加几个百分点的铍所制成的合金 主要特性:较好的传导性及高硬度，有高插拔性，其它材料还要贵且目前所须的模具费用及硬度要求亦很高

我司的端子大部都是磷青铜生产,都有华测检测报告,杜邦的端子由黄铜生产,也有华测检测报告.

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