连接器电镀电镀--温度控制
温度控制系统
所有电子电镀加工过程中的热交换器都要配置恒温控制系统。包括前处理的除油、超声波清洗、电解除油、需要加温的电镀液、碱性镀液的热水洗、后处理的热水洗和干燥箱等供热器件,都要有温度控制系统,以大限度地将人工控制的不确定因素降低至小,防止过热导致的质量事故。从连接器性能的角度来看,摩擦的重要性在于它对于连接器配合力的和接触界面的机械稳定性的作用。采用温度控制系统的另一个重要好处是可以节约能源,防止过热造成的能源浪费。
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连接器,接线端子,接插件
连接器,即CONNECTOR。也叫接插件连接器。是电子工程技术人员经常接触的一种部件。国内亦称作接插件、插头和插座。一般是指电器连接器。即连接两个有源器件的器件,传输电流或信号。
接插件是一种连接电子线路的***接头,是由2部分构成,即插件,和接件,一般状态下是可以完全分离的,开关和接插件的相同处在于通过其接触对的接触状态的改变,实现其所连电路的转换目的的,而其本质区别在于插接件只有插入拔除两种状态,开关可以在其本体上实现电路的转换,而接插件不能够实现在本体上的转换,接插件的接触对存在固定的对应关系,因此,接插件也可以叫做连接器。Package(封装)一种体电路晶片被相互连接至外部导线架和使其避免受损的状况。接插件一般分为排母,排针,简牛等
接线端子,英文名Terminal (终端)。就是用于实现电气连接的一种配件产品,工业上划分为连接器的范畴。接线端子是为了方便导线的连接而应用的,它其实就是一段封在绝缘塑料里面的金属片,两端都有孔,可以插入导线。除此之外,接线端子还具有很强的控制信号的能力,不会出现机械抖动,频率也很高,不会出现切换发生磨损等优点,也正因为这些高性能的优点,才使得这种自控装置能得到广泛的应用。接线端子可以分为WUK接线端子、欧式接线端子系列、 插拔式接线端子系列等。端子有公母端子,圆形端子,插片端子等。
锡及锡铅合金镀层
锡及锡铅合金镀层.‘锡’的运用打算包括广泛运用在可分离接触界面的93%锡—7%铅合金。第二种合金,60%锡—40%铅,主要用于焊接连接。
锡作为可分离接触界面的运用源于锡表面大量氧化膜在电连接器配合时可能会移动(displaced)。这种移动是困为锡与锡氧化物的硬度相差很大。
但是,连接器的运用过程中锡表面的再氧化是锡镀层的主要退化机理。该机理,后面将要讨论的,通常称作摩损腐蚀。
银接触镀层.银因为跟硫和氯反应产生表面膜而被作为普通金属。硫化膜如果不能在银接触时产生二极管的功能效果。电话机收发过程中的继电器运用会受到这种影响而致使银作为接触镀层的名声很坏。当然,对于产品品质要求的各项文件,如:作业标准、品质标准、包装要求等等,都要给制造单位有依循的标准,以提高产品品质的一致性,防止不良品的产生。但是应该注意到,这些运用都是低插拔或者无插拔,从而使接触界面对氧化膜非常敏感。电连接器配合时的插拔可减小这种敏***。
银的另一个特性限制了它的使用。它能够移到接触表面致使接触间或印制电路板的衬垫产间发生短路。
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普通金属接触镀层的设计考虑因素
锡(包括锡铅合金),银及镍被是用在连接器上的重要普通镀层材料。三者中,锡代表了大量应用的普通金属镀层
普通金属镀层与镀层的区别在于:普通金属接触镀层的设计考虑包括配合时普通金属接触镀层表面固有氧化膜的/移动以及防止氧化膜的再生成。锡接触镀层表面膜的,锡镀层的退化机理,磨损腐蚀。
锡镀层接触界面的形成,回顾前面所述,锡用作接触镀层源自于:其固有的氧化膜在连接器的配合中通过接触表面的机械变形能够和移动。因此原有的锡氧化物在连接器插接过程中将因机械毁损而被挤破和取代。又薄又硬又脆的锡氧化物在负载下容易。条列式连接器条列式连接器的引线的数目一般为数十个以下,适用于印制电路与设备中器件的电路连接。载荷传到锡镀层,由于其硬度小、延展性好而易于流动。氧化物裂缝变宽,里层的锡从裂缝中挤出来形成所需要的金属接触界面。然而不幸的是,锡表面的再氧化导致了锡镀层的主要退化机理:磨损腐蚀。
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