线束连接器产品被广泛的应用于汽车,家电,仪器仪表,办公设备,商用机器,电子部品引线.电子控制板，应用于数码产品、家用电器、汽车工业。随着汽车功能的增加, 电子控制技术的普遍应用, 电气件越来越多, 电线、连接器也会越来越多！

线束连接器的连接方法

     线束连接器也是端子的一种，连接器别名又称为插接器，由插头和插座组成。预埋型：接头插芯内预埋一段光纤，光缆开剥、切割后与预埋光纤在连接器内部v槽内对接，V槽内填充有匹配液。连接器是汽车电路中线束的中继站。线束与线束、线束与电器部件之间的连接一般采用连接器，汽车线束连接器是连接汽车各个电器与电子设备的重要部件为了防止连接器在汽车行驶中脱开，所有的连接器均采用了闭锁装置。

线束连接器的拆卸方法

     如果我们要拆开连接器时，首先我们要先解除闭锁，然后把插接器拉开，不允许在未解除闭锁的情况下用力拉线束，这样会损坏闭锁装置或连接线束。

线束连接器特点

     如果汽车线束连接器是连接汽车各个电器与电子设备的重要部件，在电源、开关、电器和电子设备之间传递电信号，素有汽车***之称，是对汽车进行电信号控制的载体。分析以上故障原因可能是活接头连接精度不高，造成反射，而引起干扰。具有气密性好、外观美观等特点。主要特点 1.单极75安培连接器和端子 2.工作电压: 600伏,(交流或直流均可) 3.插拔寿命:5000次以上4.耐压绝缘电压: 2200伏 5.导通电阻: 100微欧姆。

连接器零件特征，功能需求

连接器的零件特征

（1）公接点或母接点中之一方具有弹性，可利用接点之相互套装而使电气电路确实连接。

（2）接点之端子都具的容易施行电线或印刷配线板之配线构造，即可施行焊接、包材、夹持、通孔焊等构造。

（3）接点固定于绝缘之正确位置，可利用绝缘体维持相互间之耐电压、绝缘电阻。

（4）具有耦合构造，便于接点的插入或脱离，遇振动或冲击等时也不至于变位。

2.功能要求

（1）化学

a.易焊接，沾锡性要好。一般端子尾部都镀锡铅合金来实现些功能。

b.耐腐蚀、端子镀镍来实现此要求。

（2）电子

a.具有一定的绝缘阻抗。

b.具有一定的绝缘耐电压。

c.接触阻抗越小越好.

d.导电性好。

3）机械

a.具有一定的寿命，要求其耐插拔、一般端子头镀金未实现。

b.防振动、接触要确定，故要求具有一定的保持力。

（4）环境

a.要耐高温和低温，一般在-55℃~125℃内。

b.热冲击性要好。

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连接器端子

端子的保持力规格设定，因连接器经过***T高温后会有保持力降低的情形，因此在生产线上抽测保持力时，要求的规格下限就比端子互配的插入力大了许多，例如每一根端子的互配插入力为30 gf，但是保持力定成300gf min.，就是考虑到公差的变异、使用者插拔的恶劣状况以及***T 高温的***力。绕接：用专用自动机或手工工具进行紧密缠绕，将实心导线连接到方形、矩形或V形接线端子上的方法。

端子的LLCR规格，除了考虑接触面的镀层与正向力所决定的接触阻抗，尚须考虑端子本身的导体阻抗，这就取决于端子的材料、尺寸。连接器涉及其他方面连接器其它相关知识主要是指专利、成本等方面。黄铜导电性佳但是机械特性差，只适合做公端子;磷铜导电性较差但是弹性较好，可用以制作弹性母端子;铍铜兼具弹性好、导电性的特性，但是材料贵、取得困难又有环保的问题。端子尺寸设计好之后，便可依截面积变化情形分割成数段，分别估算其导体阻抗后累加起来，再加上适当的接触面阻抗，便可概略估算产品的LLCR值。若是产品有长短不一的端子，则估算长端子的阻抗即可。

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接触镀层的其它设计考虑

接触镀层其它设计考虑有两种，两种考虑在一定程度上已经讨论过。即底层与接触润滑的应用。

两种主要使用的电连接器底层材料是铜和镍。切割所留光纤如果长了或者短了致使在穿纤的时候穿过头或没穿到头，都会导致衰减大。如所讨论过的，镍的主要作用是作为接触镀层的底层以保持表面镀层的特性。铜，作为镀层的底层不能提供相同的功能。如所讨论的，铜是一种腐蚀源，铜蔓延能导致接触表面的退化。铜在提高接触镀层耐久性方面也不如镍有效。尽管存在这些限制，在不可接受镍底层磁性的应用中铜仍然用作底层。

镍底层的第二个重要作用连接有关，保证可焊性－－特别是为可软焊产品提供一种活性（a shelf life）。

成功的焊接需要锡焊剂（tin of the solder）与基材金属衬底（base metal substrate）成份间产生金属间化合物。其实接线端子它的核心就是里面的控制元件了，它与传感器以及执行器都很好的隔离开来，互不干扰，可以很好的保证信号与低电压相吻合，还可以很好的控制其他的设备，也可以适用不同工作电压。因为铜和镍与锡形成金属间化合物适合于焊接，因而作为底层以保持可焊性。保持可焊性的全部镀层系统包括底层和锡，金或钯表面涂层（coating）。不同系统分别有不同的保持可焊性机理。

涂锡或焊剂的表面是可熔的（fusible）。但是，连接器的运用过程中锡表面的再氧化是锡镀层的主要退化机理。锡涂层在焊接过程中熔化并渗入到衬底表面产生的金属间化合物中。比较而言，金涂层表面是可溶解的（soluble），这意味着金完全溶解在焊剂里，金属间化合物在外露的底层形成。金涂层实质是保护了底层的可焊性。钯在熔剂里溶解则慢得多，焊剂的结合通常是与钯形成。

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