连接的选型需考虑的电气性能

可用热塑性塑料—玻璃纤维增强PET、PBT、PCT（聚对苯二甲酸环己基乙二酯）、PTT（聚对苯二甲酸丙二醇酯）、PA6、PA66、PA6T、PA9T、PA46、PA612、PPS、LCP、PSF（聚砜）、PEI（聚醚酰）、PES（聚醚砜）、PASF（聚芳砜）、PAE（聚芳醚）等。德国赫斯特公司生产了一种改性PPS，商品名为Fortron1140L7，于表面安装技术接插件材料。改性PPS比一般PPS的流动性提高50%，成型周期缩短50%，成型压力降低40%，可添加40%的玻璃纤维进行增强。另外，该公司还开发出新型LCP，商品名为VectraE130，加工温度可降低50℃，成型压力可降低50%，成型周期可大大缩短，可成型很薄、小、复杂形状的电子接插件。对于不同的应用场合，具体选用材料的侧***不同。对低频电子接插件，过去主要为矿物填充酚醛塑料，因生产效率低等原因，现已被新型热塑性塑料代替，具体为PA、PC、增强PC和聚砜等。目前国内仍流行这种方式,并在某些行业标准甚至国标中作出了规定,如（印制电路连接器）、（矩形连接器）、（带状电缆连接器）、（带状电缆连接器）等。对湿热条件下应用的电子接插件，选用DAP材料。对密封性要求高的电子接插件，如海底电缆接插件，选用介电性能好的无硫或低硫橡胶，具体如含硅的氟橡胶。对高频电子接插件，选用多的材料为GFPA类，其原料成本低、加工流动性好、可生产薄壁制品。如特别强调制品的尺寸稳定性和耐热温度时，一般选用GFPBT材料。如对耐热要求很高，只能选择PPS和LCP。对于1.27mm螺距的IC接插件，所选材料为PES或PEI，可满足尺寸精度和加工性的要求。表面装饰用接插件，由于表面装饰时要耐热250℃停留时间5秒，应选用玻璃纤维增强的PA46、PA6T、PA9T、PPA、PPS、LCP等高耐热材料。

捷优连接器生产一款大电流电子连接器，电流能达到10A以上，用在极寒冷天气下使用的烤火设备中,VH3.96耐高温能达到750度.

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精密连接器技术

精密连接器涉及产品设计、工艺技术和质量控制技术等诸多环节，主要技术包括以下几个方面：

（1）精密模具加工技术：采用CAD、CAM等技术，引进业界高精密加工设备，利用人员生产经验和***设备技术手段以实现高精度的模具产品。

（2）精密冲压和精密注塑成型技术：实现各类冲压件和注塑件精密、稳定的控制及的表面质量，确保产品质量。

（3）自动化组装技术：通过应用精密控制技术、半自动检测机技术等的应用，克服精密产品人工操作的难题，提高核心竞争力。

汽车产业、电脑通讯产业等应用领域的不断发展，让连接器的市场容量逐步扩大，年均增长率在两位数以上，市场发展潜力较大。我国已经成为***连接器增长快和容量很大的市场。

***连接器销售位居位的应用领域分别是：汽车、电脑及其外设、通信、工业设备和航天，而增幅位居的应用则是消费电子、交通电子、通信电子、计算机及外设。从更长远的方向看，将来FPC连接器将有望实现与其它手机部件一同整合在手机或其LCD模组的框架上。其中，机器电子成为连接器应用新的增长点，随着我国新医改的实施和信息化水平的不断提升，我国机械领域连接器市场需求容量不断增加。

我国连接器主要以中低端为主，连接器占比较低，但需求增速较快。目前我国连接器发展正处于生产到创造的过度时期，在连接器领域，计算机及周边设备占有大的市场份额，国内接器市场份额约占20%，而3G手机快速普及使得连接器需求快速增长。

随着连接器制造行业竞争的不断加剧，大型连接器制造企业间并购整合日趋频繁，国内连接器制造企业愈来愈重视对行业市场的研究，特别是对产业发展环境和产品购买者的深入研究。总的来说卖方的讨价还价实力比较低，这就造成了企业的利润空间小。正因为如此，一大批国内的连接器品牌迅速崛起，逐渐成为连接器制造行业中的翘楚!

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连接器的特点

插入力(Insertion Force):以(25-100)±3mm /Minute之速度做插入,  其所得的插入力应符合插入力规格之要求。

拔入力(Withdrvwal Force):以(25-100)±3mm /Minute之速度做拔入,其所得的拔入力应符合拔入力规格之要求。应用范围:PCB,形状:条形,种类:板对线AMP线对板连接器，应用于辅助电路，AMP连接器在技术上处于领仙位置，AMPEconomyPower(EP)线对板连接系统的设计，就是针对辅助电路的应用。弹力测试(Bounce Test):以(25-100)±3mm /Minute之速度将弹片压下,其所重之压下力量,应符合弹力规格要求。

寿命测试(Life):以(25-100)±3mm/Minute之速度做规格次数之插入及拔出试验后,其结果应符合下列要求:

A.接触阻抗为初期值的二倍以内;

B.拔出力应符合规格值;

端子夹持力(Terminal Retention Force):以5mm±3mm/Minute速度将端子从Housing中拔出,其拔出力应符合夹持力规格要求。

连接器环境性能要求

端子的温度上升(Temperature Rise):任何一个接触点施加AC之额定电流至热平衡后,其温度上升值应在30℃以下。

耐震动性(Vibration):在DC 0.1A之通电状态下,以震幅1.52m/m及扫 频频率为 10HZ→55HZ→10HZ每分钟,分别于X轴、Y轴、Z轴方向各2小时后,应符合下列要求:

不连续导通时间在1 usec以下; (电气上不能有超过1微秒(百万分 之一秒)断讯的情形发生)

外观应无异常;

耐冲击性(Shock):在DC 0.1A之通电状况下,以50g之加速度条件试验而X,Y,Z轴各轴3次,测试后符合:(此项实验没有要求)不连续导通时间在1 usec以下;

着锡性(Solderability):将端子焊接端浸于260±5℃之锡槽中5~10秒,浸渚面上应有95﹪以上的锡附着。

耐高温(Heat Aging):置于85±2℃之衡温槽中96小时后应无异状且接触阻抗为初期值之两倍以内。

焊锡耐热性(Resistace to Soldering heat):将端子焊接端浸于260±5℃ 之锡槽中5~10秒,其绝缘体应无裂痕变形等异常状况,而端子自身强度应在规格范围内,无出电镀层脱落且上锡性在95%以上。