连接器用工程热塑性材料

工程塑料由于具有良好的韧性、尺寸稳定性、高阻抗、化学抗蚀力、短期热稳定性

及长期抗老化性之类的关键特性，因而逐渐成为许多连接器供应厂商的主要原材料。近年来，连接器的生产及开发技术趋势极大的改变了市场。随着高密封装和微元化趋势的流行，

今天的连接器设计要求在更小的空间里实现更高的性能，因此表现出更薄的壁厚。塑料原料应能满足在更长的连接器本体上填充薄壁的设计，并能保持原有的性能，同时也满足成本与生产工时的需求。人们现在正在研制流动性更好的塑料原料来满足薄壁的要求，并且允许更快的生产循环时间。今天，在制造周期和随后的成型生产周期里，塑料一直被暴露在高温条件下。矩形连接器矩形连接器中的插头、插座采用螺纹导杆连接，并有锁紧装置，主要用于电子设备、智能仪器仪表及电子控制设备的电气连接。

例如，在高密度的电路板上安装更小的组件，已逐渐采用表面粘着技术，可用更低的价格提供一个更可靠的集成电路板。在连接器工业上这种明显的趋势要求连接器材料具有更好的高温性能、更小空间里的耐压性能，并且具有更低的成本。

由于连接技术不断地更新，所以连接器设计也不断地在变化。随之尔来的是，对连

接器用塑料原料性能的要求也极大地变化着。事实上，对连接器用塑料，连接器的设计人、制造商和终用户都正不断提出新的特点与更高的特性要求，即在这些关键的地方同时具有良好的温度及物理性能。

连接器本体具有下述的功能：

两两接触的电绝缘性能。

提供一定的接触的机械支持。

为可分离或长久式连接界面提供机械的/尺寸的稳定性

在任何使用环境下保持需求的性能

在合理成本潮流下，以上要求应当被满足。连接器制造厂商一直努力以低廉的成本来提供性能好的连接器，然而终用户却想以低的价格买到好的连接器。

对连接器原料来说，化学抗蚀力和热稳定性是关键的性能。在过去几年里，这是千

真万确的。现在，当成型过程和终使用时，它要达到这样的水平，即连接器原料应适应不断被暴露在各种化学环境中的工作要求。

现目前用于生产连接器胶壳有尼龙66,PP,PC,防火等级94V0.

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连接器功能之一 信号传送

当连接器或是一互相连络系统诸如一线缆装配被运用于高速数据信号传输中，相应的对连接器性能的描述也就改变了。代替了电阻的特征阻抗以及互相连络系统中的串音变得尤为重要。控制连接器的特征阻抗成为一大意识潮流，在线缆中便是对串音进行控制。特征阻抗在连接器中之所以具有如此重要的地位，是因为电阻的几何外形很难做到完全统一，加之连接器尺寸又很小，必须将串音的可能性小化。印刷配线用连接器：是用来连接印刷配线板与印刷配线板相之间或印刷配线板与电子机器内的电线的一种连接器。在线缆中，几何形状的控制较易实现，其特征阻抗也易控制，但是线缆的长度将有可能引起潜在的串音。

在连接器中控制特征阻抗是围绕这个理由而进行的，在典型的开放式端子区域，连接器阻抗(和串音)是通过控制端子以合理的分布方式而达到的。于此类信号而言，接地比率是这种分布的一种反映，接地比率减少了。当然，这样的结果就会减少可用于传送信号的端子数目。与信号端子相关的理由位置是很重要的考虑因素。为了避免接地端子的减少，具有整体的接地平面的连接器系统已经得到了中发展。在连接器中控制特征阻抗是围绕这个理由而进行的，在典型的开放式端子区域，连接器阻抗(和串音)是通过控制端子以合理的分布方式而达到的。整体的接地平面允许用于传递信号端子的使用，且能提高连接器所有传递信号的密度。

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连接器接触镀层

首先应考虑腐蚀防护。大多数电连接器接触弹片是由铜合金制成，而铜合金在典型的电连接器工作环境中容易受到腐蚀，如氧化和硫化。实际上，接触镀层是用来封闭接触弹片与工作环境隔开以防止铜的腐蚀。当然，镀层材料在其工作环境里必须不被损害（至少在***的范围内）。它能够移到接触表面致使接触间或印制电路板的衬垫产间发生短路（shorts）。作为腐蚀防护重要功能的同时，优化界面是选择合适的接触镀层材料的考虑因素。

与机械性能有关的参数主要是影响镀层的耐久性、或磨损，以及配合力的因素。事实上这些要考虑的因素，是在相同基本效果下的两种不同的看法，即多点接触界面在相对运动过程中冷焊连接的分离。重要的机械性能包括硬度，延展性和镀层材料的摩擦系数。所有这些性质要依镀层材料的内在性质及其所运用的工作过程而定。连接器***术语连接器（Connector）：一般是指有能使电缆和电缆接线端迅速连接或分离的元件。

                                     锡及锡铅合金镀层

锡及锡铅合金镀层．‘锡’的运用打算包括广泛运用在可分离接触界面的93%锡—7%铅合金。第二种合金，60%锡—40%铅，主要用于焊接连接。

锡作为可分离接触界面的运用源于锡表面大量氧化膜在电连接器配合时可能会移动（displaced）。这种移动是困为锡与锡氧化物的硬度相差很大。

但是，连接器的运用过程中锡表面的再氧化是锡镀层的主要退化机理。该机理，后面将要讨论的，通常称作摩损腐蚀。

银接触镀层．银因为跟硫和氯反应产生表面膜而被作为普通金属。硫化膜如果不能在银接触时产生二极管的功能效果。电话机收发过程中的继电器运用会受到这种影响而致使银作为接触镀层的名声很坏。但是应该注意到，这些运用都是低插拔或者无插拔，从而使接触界面对氧化膜非常敏感。连接器的树脂成形部可能会有黑点等***或一定程度的颜色差异，但这不会影响到产品性能。电连接器配合时的插拔可减小这种敏***。

银的另一个特性限制了它的使用。它能够移到接触表面致使接触间或印制电路板的衬垫产间发生短路。

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