JST连接器替代品的焊接和压接

JST连接器替代品的接触件端接方式通常有焊接式及压接式。在选用时可考虑电连接器的使用环境及对现场维修的要求来决定电连接器的端接方式。　

防误插结构任何结构的电连接器在接触件啮合前壳体必需准确***JST连接器替代品在完成外壳***后插针接触件才能触到插孔接触件或绝缘安装板的表面保证接触件得到正确导向不受损伤否则在插合过程中易出现插针折弯的现象。

JST连接器替代品的防误插或防错插的功能一直是用户比较关注的问题它能防止由于人员疏忽或环境限制（盲插场合）等造成的误操作产生错插的情况造成的后果：轻则“采集不到参数或产生错误的数据严重的将装置或仪器烧坏。

JST连接器替代品的基本知识

微电池产生腐蚀,使接触失效。微孔率是检查镀层质量的重要指标,它定义为每平方厘米表面的微孔数,在JST连接器替代品基本试验方法如GJB中有相应的检测方***定。

JST连接器替代品基本知识()要防止或减轻微孔腐蚀,首先要防止灰尘、氧化物等沉积在待镀表面,清除镀液中的杂质,减小形成微孔的机会。这就要求净化环境,在镀前清洁表面,并定期过滤镀液。其次,由于基底表面粗糙度会影响微孔率,因而提高基底表面光洁度是减小微孔率的有效方法。连接器的错误选择和使用可造成系统无法正常操作、产品召回、产品责任案件、电路板损坏、返工和维修，继而会造成销售和顾客流失。

研究表明,基底材料的铜原子在较高环境温度时会扩散到金镀层表面,产生氧化,使接触失效用镍作底镀层,致密的镍镀层起阻挡和隔离作用,可防止铜扩散到镀层表面。

JST连接器替代品的镀银

JST连接器替代品银镀层及其合金镀层对含硫气体很敏感,容易形成较厚的硫化银膜层。曾经流行的在银底镀层上镀金,虽然其导电性能优良,但硫化银会从金层的微孔中蔓延到表面。近年来银镀层已基本淘汰。锡镀层锡镀层优越性是价格低廉,且质地很软。

JST连接器替代品虽然在空气中容易生成氧化物,但氧化物很脆,在压力下很容易破损,可重新形成接触,因而在较大的接触压力和电接触要求不高时,采用锡镀层是适宜的。实际应用中为防止产生锡须而造成相邻的接触件短路,常采用锡铅镀层(铅含量低于)。

由于锡铅合金镀层与镀金层接触时会在潮气作用下产生腐蚀,故应避免采用锡铅合金镀层与镀金层接触钯镍合金镀层钯镍合金镀层硬度较高,耐磨损,插拔寿命较长,且减小用金量。但其接触电阻较高。实用中常采用在钯镍合金镀层上镀薄金的办法。

JST连接器替代品的型号命名电连接器的型号命名是客户采购产品和制造商集团生产和销售所必需的重要依据。正确、清晰的型号命名有助于减少差错和混乱。

目前,JST连接器替代品的产品型号命名有两种思路:其一是国内流行的用字母加数字的办法,力图在型号命名中反映产品的重要结构特点,如头或座、接触件间距、线数、端接方式、镀层等等。

这种方式来源于前苏联产品的标志方法,其好处是容易识别、比较直观,但排列太长,过于复杂,尤其是打印困难,对日益小型化的产品打印极其不便,并相应地增加了成本。另一种思路是国际上主要的大公司如泰科电子、法玛通等采用的用阿拉伯数字组合命名的方式。这种方式虽不太直观,但简单明了,十分适合计算机管理,产品标志打印成本低,且不易出错。测试标准状态在没有定的情况下测试温度、湿度、气压如下：(1)温度为5℃~35℃(2)湿度为45%~85%(3)气压为80Kpa~106Kpa耐久性1。