连接器接线端子的作用

接线端子的重要作用。接触正压力与接触几何形状，同电连接器配合时的插拔一样，对含有膜的接触表面也非常重要。接线端子它是利用连接技术研制而成的，里面添加了很多的电子应用元件，含有高复杂的电路系统，实现了光电传输。其实接线端子它的核心就是里面的控制元件了，它与传感器以及执行器都很好的隔离开来，互不干扰，可以很好的保证信号与低电压相吻合，还可以很好的控制其他的设备，也可以适用不同工作电压。除此之外，接线端子还具有很强的控制信号的能力，不会出现机械抖动，频率也很高，不会出现切换发生磨损等优点，也正因为这些的优点，才使得这种自控装置能得到广泛的应用。

　　现在是工业化时代，追求的年代，实现工业自动化就需要这种自动化的设备出来，所以接线端子现在应用是非常广泛，生产量也是巨大的，种类也很多，完全可以满足任何工业需求。

　　在未来的发展应用当中，接线端子还会更加的广泛，更深入的应用，相信在不久的将来，接线端子将成为全自动控制装置中重要的一个元件。尤其是工业化程度在加快，很多企业都追求作业，这就需要高自动化装置出来，才能满足当今工业的发展。

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连接器电镀电镀--温度控制

温度控制系统

所有电子电镀加工过程中的热交换器都要配置恒温控制系统。包括前处理的除油、超声波清洗、电解除油、需要加温的电镀液、碱性镀液的热水洗、后处理的热水洗和干燥箱等供热器件，都要有温度控制系统，以大限度地将人工控制的不确定因素降低至小，防止过热导致的质量事故。采用温度控制系统的另一个重要好处是可以节约能源，防止过热造成的能源浪费。光纤连接器-SC型SC型光纤连接器这是一种模塑插拔耦合式单模光纤连接器。

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连接器连接方式之一 线对线连接器

线对线连接同样也包括了线对线缆或者线缆对线缆的形式，其定义特征是两根单线个体或者是两条线缆中的对应导线相互性连接。该等性连接更多地常见于固定连接中线对线连接以及IDC连接。射频同轴连接器射频同轴连接器是一种小型螺纹连接锁紧式连接器，具有体积小、重量轻、使用方便等特点，适用在无线电设备和电子仪器的高频电路中作连接射频电缆用。卷曲连接常见于不连续的线连接器中，IDC因其在与导线相关及线束末端处理上具有优越性而常用于支配线缆连接器，线对线连接器具有各种各样几何形状的塑料支撑件如直角和圆形聚合形体的塑料件，还有许多不同形体之组合形状的塑料件及金属屏蔽壳体.

我司生产线对线连接器有仿JST,MOLEX,燃湖，杜邦的，线对线一般配套有公母胶壳和公母端子配套使用。现型号有MX1.25/MX1.58,51005/***2.5/SYP/MX2.54/杜邦正斜角/AMP1.0/BH3.5/MX4.2/5557/EL4.5/YL/VL等。特征阻抗在连接器中之所以具有如此重要的地位，是因为电阻的几何外形很难做到完全统一，加之连接器尺寸又很小，必须将串音的可能性小化。

接触镀层的其它设计考虑

接触镀层其它设计考虑有两种，两种考虑在一定程度上已经讨论过。即底层与接触润滑的应用。

两种主要使用的电连接器底层材料是铜和镍。如所讨论过的，镍的主要作用是作为接触镀层的底层以保持表面镀层的特性。铜，作为镀层的底层不能提供相同的功能。如所讨论的，铜是一种腐蚀源，铜蔓延能导致接触表面的退化。铜在提高接触镀层耐久性方面也不如镍有效。电子连接器二大性能------电气性能电气性能连接器的主要电气性能包括接触电阻、绝缘电阻和抗电强度。尽管存在这些限制，在不可接受镍底层磁性的应用中铜仍然用作底层。

镍底层的第二个重要作用连接有关，保证可焊性－－特别是为可软焊产品提供一种活性（a shelf life）。

成功的焊接需要锡焊剂（tin of the solder）与基材金属衬底（base metal substrate）成份间产生金属间化合物。因为铜和镍与锡形成金属间化合物适合于焊接，因而作为底层以保持可焊性。保持可焊性的全部镀层系统包括底层和锡，金或钯表面涂层（coating）。不同系统分别有不同的保持可焊性机理。连接器接触面和机械性质接触模式决定的接触界面的机械特性，尤其是对摩擦和磨损的影响。

涂锡或焊剂的表面是可熔的（fusible）。锡涂层在焊接过程中熔化并渗入到衬底表面产生的金属间化合物中。比较而言，金涂层表面是可溶解的（soluble），这意味着金完全溶解在焊剂里，金属间化合物在外露的底层形成。金涂层实质是保护了底层的可焊性。控制连接器的特征阻抗成为一大意识潮流，在线缆中便是对串音进行控制。钯在熔剂里溶解则慢得多，焊剂的结合通常是与钯形成。