新型连接器端子给市场带来了巨大的活力

      连接器端子与生活连接十分的接近，可以说是在任何地方。在产品的使用中，以及实际生产的连接器产品，要求更高的精度。精密连接器的出现是连接器不仅带来了生产新的活力，更重要的是，它是允许用户连接更好地使用产品。连接器品牌有Molex,Tyco(AMP),JST,JAE,DUPON,HRS等品牌。提高后续产品的有效工作效率，与消费者的利益同等重要。

      高精度连接器的使用，因为它符合实际生产和生活的实际需要。精度方面在而是非常的重要，精度是一定的衡量标准标准，因为特殊接口的稳定性，连接器重要的角色是牢固连接，接口没有间隙，但是也可以插拔时间不是特别的费力，它是简单的连接电源，高精度连接装置，其内部运动作为导体，它的核心要素是***的传输信息，因为它所发挥的作用在总体看来是非常大的。对密封性要求高的电子接插件，如海底电缆接插件，选用介电性能好的无硫或低硫橡胶，具体如含硅的氟橡胶。

      精密连接器接插件产品是一个重要的标准，由内导体的质量和外部材料质量决定，加上一些部分工艺的努力设计以及技术方面的有效改进。

      产品的工作水平，连接器插头不仅取决于产品本身的应用，还要实用，特别是环保特性，主要是看辊子外面的包装材料，并且外壳材料的寿命和耐久性极为密切的关系。生产和使用寿命都在直连接器上具有越来越高的标准和要求，但重要的是确保安全有效地利用两个基本标准的稳定性。连接器的功能应用随着连接器应用范围的不断扩展,它们可根据其两大基本功能而分成:信号传输及电传输两类。精密连接器的使用增加是因为在很多方面已经达到了消费者的心理需求，符合市场产品，当然可以变得更受欢迎。

连接器化发展趋势

大电流也是很多电子接插件（连接器）的一个重要发展方向。尽管短小轻薄、节能低耗是消费电子产品的努力方向，但是，以下两个方面决定了在相当多的应用场合，供电向大电流方向演进，我们以常见的电脑CPU 为例说明其原因：一、电脑性能提升，要求CPU 运算速度提升、所需晶体管数量增加，功耗因此上升，在电压不变的情况下，电流同比例上升；二、随着半导体技术的进步，晶体管的工作电压逐渐降低，有利于降低功耗，但其物理特性决定了功耗的降低比例不及电压，因此，电流增大也是考验电子连接器化发展的一个重要指标。修理时﹐将发生故障的单元拆开﹐更换新的单元﹐飞机就马上能升空作战。

抗信号干扰和屏蔽，当数据传输速度提高时，电容和阻抗的影响也愈加明显。一个端子上的信号会串扰到相邻的端子并影响其信号完整性。此外，接地电容减小了高速信号的阻抗，使信号衰减。新的连接器设计中，每个信号传输端子都彼此隔开。差分信号对就能够很好地达到这个目的，因为每个差分信号对的一侧都有接地引脚，以减少串扰。通常一层是开阵脚的区域以分离相邻的接地端子。可分离性是我们要使用连接器的理由，方便对一个系统的子系统或零件的维修、升级。下一个层次是装在行间的接地屏蔽。顶层的应用则会包括一个金属接地结构围绕着每个信号端子。这样的金属屏蔽实现了好的数据传输速度和信号完整性的组合。

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端子电镀小结及生产流程

1.金属电镀，假定覆盖在 50u 的镍底层上

2.金是常用材料，厚度取决于寿命要求，但可能受到多孔性冲击。

3.钯并不推荐使用于可焊接性保护场合

4.银对生锈和迁移敏感，主要用于电源连接器，通过润滑，银的寿命可显著改善

5.锡有好的环境稳定性，但必须保证机械稳定性 .

6.寿命值只是一个经验值，仅供参考

生产流程

超声波脱脂,电解脱脂,水洗/吹干,活化,水洗/吹干,钯镍活化,镀镍,镀金,水洗/吹干,锡铅前活化,电镀锡铅

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连接器的特点

插入力(Insertion Force):以(25-100)±3mm /Minute之速度做插入,  其所得的插入力应符合插入力规格之要求。

拔入力(Withdrvwal Force):以(25-100)±3mm /Minute之速度做拔入,其所得的拔入力应符合拔入力规格之要求。弹力测试(Bounce Test):以(25-100)±3mm /Minute之速度将弹片压下,其所重之压下力量,应符合弹力规格要求。细间距柔性印刷电路板FFCFPC连接器也可用于便携式yiliao设备并紧密包装，为应用提供创新的解决方案。

寿命测试(Life):以(25-100)±3mm/Minute之速度做规格次数之插入及拔出试验后,其结果应符合下列要求:

A.接触阻抗为初期值的二倍以内;

B.拔出力应符合规格值;

端子夹持力(Terminal Retention Force):以5mm±3mm/Minute速度将端子从Housing中拔出,其拔出力应符合夹持力规格要求。

连接器环境性能要求

端子的温度上升(Temperature Rise):任何一个接触点施加AC之额定电流至热平衡后,其温度上升值应在30℃以下。

耐震动性(Vibration):在DC 0.1A之通电状态下,以震幅1.52m/m及扫 频频率为 10HZ→55HZ→10HZ每分钟,分别于X轴、Y轴、Z轴方向各2小时后,应符合下列要求:

不连续导通时间在1 usec以下; (电气上不能有超过1微秒(百万分 之一秒)断讯的情形发生)

外观应无异常;

耐冲击性(Shock):在DC 0.1A之通电状况下,以50g之加速度条件试验而X,Y,Z轴各轴3次,测试后符合:(此项实验没有要求)不连续导通时间在1 usec以下;

着锡性(Solderability):将端子焊接端浸于260±5℃之锡槽中5~10秒,浸渚面上应有95﹪以上的锡附着。

耐高温(Heat Aging):置于85±2℃之衡温槽中96小时后应无异状且接触阻抗为初期值之两倍以内。

焊锡耐热性(Resistace to Soldering heat):将端子焊接端浸于260±5℃ 之锡槽中5~10秒,其绝缘体应无裂痕变形等异常状况,而端子自身强度应在规格范围内,无出电镀层脱落且上锡性在95%以上。

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