连接器端子电镀需要注意事项

普通金属镀层

普通金属镀层与镀层的区别在于它们的表面通常存在表面膜。既然建立并保持

金属接触界面是电连接器设计的一个目标，必须要考虑这些膜的存在。对普通金属镀层设

计要求是保证配合时膜的移动和阻止以后膜的形成，主要通过它们确保接触界面的稳定性。接触正压力与接触几何形状，同电连接器配合时的插拔一样，对含有膜的接触表面也非常重要。

将讨论三种普通金属接触镀层：锡，银和镍。锡是常用的普通金属镀层。银镀层有利于高电流接触。镍所知道的是限于作为高温接触镀层。如前面所讨论的，镍作为

镀层的底层非常重要。

配合时可能会移动（displaced）。这种移动是困为锡与锡氧化物的硬度相差很大。

但是，连接器的运用过程中锡表面的再氧化是锡镀层的主要退化机理。该机理，后面将要讨论的，通常称作摩损腐蚀。

银接触镀层．银因为跟硫和氯反应产生表面膜而被作为普通金属。硫化膜如果不

能在银接触时产生二极管的功能效果。电话机收发过程中的继电器运用（relay applicati

in telephony）会受到这种影响而致使银作为接触镀层的名声很坏。但是应该注意到，这些

运用都是低插拔或者无插拔（low-or non-wiping），从而使接触界面对氧化膜非常敏感。电

连接器配合时的插拔可减小这种敏***。

银的另一个特性限制了它的使用。它能够移到接触表面致使接触间或印制电路板的衬垫产间发生短路（shorts）。

同一款端子单价有高低之分,一般戌本会体现在镍有无电镀,端子的料带,卡扣薄厚程度,拉拔力等.

捷优连接器已开模一套L6.2公端子,现每月产能达到1000K,有表面镀锡和镀金两款.欢迎需要连接器的朋友请拔打以下产品图片中的电话与我们联系,谢谢!

连接器-电镀

连接器的功能不仅决定了材料的选择，也决定了其对镀层的选择。也就是说，用于连接器的电镀工艺要充分满足电子连接的功能性需要，具有低插损、高可靠性和抗蚀性能。连接器涉及机械学科机械学是连接器所用到的电重要的学科之一，从连接器产品结构设计、模具设计到加工成型到处都利用到机械领域的知识。还要有节省资源和降低成本的经济性能。能采用普通金属镀层的，就不要选用镀层，能选择单金属镀层的，就不要选择合金镀层，但是由于电子连接的可靠性很大程度上依赖连接器的性能，因此，实际在设计选择中，多数采用了电镀和合金电镀，这多少是一种为了***而作出的成本牺牲。常用的连接器及其镀层的选择可参见表。

连接器有不同的分类方法。按照频率分，有高频连接器和低频连接器；按照外形分有圆形连接器，矩形连接器；按照用途分，有印制板用连接器，机柜用连接器，音响设备用连接器，电源连接器，特殊用途连接器等等。

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连接器电镀--时间和电量控制系统

时间控制系统

如果没有这些装备，完全靠人工来管理，就会有很大的变数而处于风险状态。不是说人不能控制好这些参数，如果有负责任而又技术的操作者，是完全可以使电子电镀过程完全处在受控状态的。从连接器性能的角度来看，摩擦的重要性在于它对于连接器配合力的和接触界面的机械稳定性的作用。但是这是个理想状态，会因为人的不同和时间的不同出现变化，稳定性和持久性难以保证。在规模和持久的连续生产线，不能经受这样的风险。因此，电子电镀通常都采用各种高配置的设备来保证电镀过程处于受控状态。

电量控制系统

镀槽的通电量与金属离子的消耗、光亮添加剂的消耗等物料和能源的消耗是成正比的，因此，物料的添加可以用电量的累计值作为人工或自动补加的依据。目前国内大多数电子企业还是以人工补加为主，少数企业实现了以电量控制自动添加光亮剂。

用于电量控制的设备的用电量主要以安培·小时(A·h)计。