连接器制造工艺研究

      产品的竞争能力在一定程度上取决于制造工艺水平，不断开发新型制造工艺，改良已有生产加工工艺，可以极大提升产品的制造效率和质量保障能力。

      1.精细制造工艺：该工艺主要针对间距小、厚度薄等技术，一些企业已进行间距小于0.4mm连接器的制程研究，该类技术可以确保公司在超精细制造领域达到国际同业的***水平。

      2.光源讯号及机电结构整合开发技术：该技术可应用于置入电子组件的音频连接器上，通过在音讯连接器加入IC、LED等电子零组件，使音频连接器同时具备传输模拟信号和数字讯号的功能，从而突破目前音讯连接器以机械式接触的方式进行导通传输的设计。

      3.低温低压成型工艺技术：利用热熔材料的密封性和物理化学性能，达到绝缘耐温等***，封装后线材保护焊接点不受外力拉扯，而且直流电连接器本体与线材的封装处具有绝缘、耐温、抗冲击等***，保证产品质量可靠性，未来将不断开发应用在不同的产品中。

精密连接器技术

 精密连接器涉及产品设计、工艺技术和质量控制技术等诸多环节，主要技术包括以下几个方面：

      1.精密模具加工技术：采用CAD、CAM等技术，引进业界高精密加工设备，利用人员生产经验和***设备技术手段以实现高精度的模具产品。

      2.精密冲压和精密注塑成型技术：实现各类冲压件和注塑件精密、高校、稳定的全芳位控制及的表面质量，确保产品质量。

      3.自动化组装技术：通过应用精密控制技术、半自动检测机技术等的应用，克服精密产品人工操作的难题，提高核心竞争力。

连接器接插件

如电子接插件的插点间距由平均2.5mm降为0.8mm，厚度已低于1.3mm，平整度为0.13mm。电子接插件的结构分为接触件和绝缘件两部分组成。接触件包括插针和插孔两种，起到电气接触的作用，所用材料为铜及其合金等电的良导体，其表面进行镀银或镀金处理以提高耐腐蚀性和防生锈。可参考标准MIL-STD-202F及MIL-STD-1344A。绝缘件的作用为将接触件固定并保持绝缘状态，所用材料为耐热塑料。电子接插件用塑料材料的性能要求对电子接插件的较大性能要求为满足组装电子器件用新型表面安装技术（***T）的要求，此技术已占电子器件组装市场的50%左右。它采用高温下自动化操作完成组装，要求材料具有更高的耐热性和尺寸稳定性。表面安装技术采用气相焊和红外线再流焊，需要在250℃温度下工作5秒，除要求材料耐热外，还要求耐清洗溶剂的侵蚀。综合起来，对接插件的具体性能要求如下：良好的介电性能对低频电子接插件，要求绝缘电阻高和介电强度高，一般接点间、接点间与接地间的绝缘电阻应大于1Ω；在0.44MPa的低压下，试验电压为500V时，不应产生电弧和击穿现象。对高频电子接插件，除满足上述要求外，好要求高频介电损耗小，介电常数小。耐热温度高一般热变形温度要在200℃以上，以抵抗在表面安装技术或焊接时的高温，并可耐平时接插件本身的发热温度。

接插件的间距有1.0MM,1.27/2.0MM/2.54MM,间距不一样,排针的插针的直径也不一样.排母的塑高一样,插针也不一样.

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