电子连接器技术未来发展趋势

连接器，作为电流或信号连接的关键元件，也是工业体系的重要组成部分。随着个人移动终端、家用智能电器、信息通讯行业、交通新能源行业、航空航天科技、人工智能等领域的高速发展，对连接器在功能、外观、性能、使用环境提出了更高的要求。

微小型化集成化发展趋势

为了满足电子整机便携式、数字化和多功能，以及生产组装自动化的要求，电子接插件必须进行产品结构调整。产品主要向小尺寸、低高度、窄闻距、多功能、长寿命、表面安装等方向发展。

小型化是指电子接插件（连接器）中心间距更小，高密度是实现大芯数化。消费电子产品的小型化要求元器件集小型化、薄型化和为一身，这也促进连接器产品朝微型化和小间距方向发展。元器件的小型化对技术的要求更高。52m/m及扫频频率为10HZ→55HZ→10HZ每分钟,分别于X轴、Y轴、Z轴方向各2小时后,应符合下列要求:不连续导通时间在1usec以下。这都需要强大的工业模具化基础来有效支持。

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连接器

连接器本体部分具有的特点：使 各接触弹片相互隔离 ，不能电性导通 ；固定各接触 弹片对各接触弹片进行机械保护 ；对各接触弹片进行工作环境遮蔽保护 。其中环境遮蔽与连接器本体的设计有关 ，尤其与连接器本体的封闭程度有关 。这种遮蔽效果在恶劣的环境中显得尤其重要。工业环境和暴露时间对接触 片阻值的影 响 。实验环 境 中包括 硫氢化物 、氮氧化物和氧化物 ，浓度为十亿分之几十到几百就足够 了 。数 据对插接的和未插接的连接器都适用 。样品也获得 了一 些抵抗环境 的性能 。在暴露了数十小时后 ，没有本体的接触弹片 ，其 接触阻值明显地增 加 了 ， 有本体 的接触弹片 ，其 接触 阻值却很少变化 ，这 样的接触弹片在工业环境中可以使用 10 年 。这些数据说明了绝缘本体的遮 蔽效 果。其它一些连接器本体作用与连接器本体的材料特性有关。电子特性包括电阻系数和击穿电压 。这些特性影响接触弹片在连接 器本体 的绝 缘性 能。 重要的机械性能包括弯曲强度和蠕变 强度 ，因 为这些性能影响 接触 弹片在本体上的牢固程度。与温度有关的特性包括连续使用和加热使聚合体变 形的温度 值 .在许多情况下，尤其在表面组接中，温度起着非常重要的作用。0MM,欢迎需要FFC和FPC等连接器的朋友请拔打以下产品图片中的电话与我们联系,谢谢。此外 ，考虑化学和温度对绝缘本体尺寸稳定的影响也是很重 要 的。维持连接器中心线的间距 、直线度 、平 滑度以及曲度对连接器的装配性能和插接性能都很关键 。更重 要 的是 ，绝缘本体的设计一般都具有许相同的特征和要求 ，但其材料却不尽相同。绝 缘本体的材料是由各种需要决定的 。绝缘本体的材料不但要适应使用环境 ，而且还要和装配相对应 。在许多情况下,正是装配过程决定了使用何种材料 。

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连接器生产流程

电子连接器种类繁多,一般大致分为四个阶段:

1.冲压

2. 电镀

3.注塑

4. 组装

冲压是电子连接器的制造过程一般从冲压插针开始.通过大型高速冲压机,电子连接器(插针)由薄金属带冲压而成.大卷的金属带一端送入冲压机前端,另一端穿过冲压机液压工作台缠入卷带轮,由卷带轮拉出金属带并卷好冲压出成品.端子分为先冲后镀,先镀后冲两种.

电镀是连接器插针冲压完成后即应送去电镀工段.在此阶段,连接器的电子接触表面将镀上各种金属涂层.大部连接器生产厂家都是委外电镀的.

注塑是电子连接器的塑料盒座在注塑阶段制成.通常的工艺是将熔化的塑料注入金属胎膜中,然后快速冷却成形.

组装是电子连接器制造的后阶段是成品组装.将电镀好的插针与注塑盒座接插的方式有两种:单独对插或组合对插.单独对插是指每次接插一个插针;组合对插则一次将多个插针同时与盒座接插.

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连接器端子电镀

电镀的定义:是金属电沉积过程的一种，指简单金属离子或络离子通过电化学方法在固体(导体或半导体)表面上放电还原为金属原子附着于电极表面，从而获得一金属层的过程。

目的性:电镀由改变固体表面特性从而改变外观，提高耐蚀性，抗磨性，增强硬度，提供特殊的光、电磁、热等表面性质。

大多数的电子连接器，端子都要作表面处理，一般即指电镀。有两个主要原因：一是保护端子基材不受腐蚀；二是优化端子表面的性能，建立和保持端子间的接触界面，特别是膜层控制。换句话说，使之更容易实现金属对金属的接触。

端子电镀又分为表面镀锡和镀金,端子一般都是表面镀锡占多数,接插件的排针排母端子都是镀金.电镀一般都是根据应用范围选择.