线对板连接器：

　　线对板连接器是我们电子工程技术人员经常接触的一种部件。它的作用非常单纯：在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能。连接器是电子设备中不可缺少的部件，顺着电流流通的通路观察，你总会发现有一个或多个连接器。使用环保材质，端子采用铜合金，镍层为底镀层，表面镀锡，从而避免了产品对***及环境可能造成的危害和冲击。连接器形式和结构是千变万化的，随着应用对象、频率、功率、应用环境等不同，有各种不同形式的连接器。

连接器接插件标准

接插件俗称连接器，是将两个有源器件的器件连接，传输电流或信号；

1.标准间距连接器，航插；D型连接器；USB和HDMI等,产品范围:工厂安装，用于连接铜或铜合金的导体或者线路板的连接； 应用于电器设备内部或者电器设备之间的数据，信号，控制和电源部分之间的连接,主要测试加速老化测试；注塑应力释放测试；欢迎需要电子元器件的朋友请拔打以下产品图片中的电话与我们联系,谢谢。温升测试；耐压测试；过载测试

2.公母端子;应用范围: 符合相应标准的电器中所使用的2.8mm，3.2mm，4.8mm，5.2mm，和6.3mm扁型快速连接端子; 连接一到两股线规为22-10AWG（0.32-5.3mm2），同时作为电器内部引线的铜导体的端子.

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精密连接器技术

精密连接器涉及产品设计、工艺技术和质量控制技术等诸多环节，主要技术包括以下几个方面：

（1）精密模具加工技术：采用CAD、CAM等技术，引进业界高精密加工设备，利用人员生产经验和***设备技术手段以实现高精度的模具产品。

（2）精密冲压和精密注塑成型技术：实现各类冲压件和注塑件精密、稳定的控制及的表面质量，确保产品质量。

（3）自动化组装技术：通过应用精密控制技术、半自动检测机技术等的应用，克服精密产品人工操作的难题，提高核心竞争力。

汽车产业、电脑通讯产业等应用领域的不断发展，让连接器的市场容量逐步扩大，年均增长率在两位数以上，市场发展潜力较大。我国已经成为***连接器增长快和容量很大的市场。

***连接器销售位居位的应用领域分别是：汽车、电脑及其外设、通信、工业设备和航天，而增幅位居的应用则是消费电子、交通电子、通信电子、计算机及外设。新型连接器端子给市场带来了巨大的活力连接器端子与生活连接十分的接近，可以说是在任何地方。其中，机器电子成为连接器应用新的增长点，随着我国新医改的实施和信息化水平的不断提升，我国机械领域连接器市场需求容量不断增加。

我国连接器主要以中低端为主，连接器占比较低，但需求增速较快。目前我国连接器发展正处于生产到创造的过度时期，在连接器领域，计算机及周边设备占有大的市场份额，国内接器市场份额约占20%，而3G手机快速普及使得连接器需求快速增长。

随着连接器制造行业竞争的不断加剧，大型连接器制造企业间并购整合日趋频繁，国内连接器制造企业愈来愈重视对行业市场的研究，特别是对产业发展环境和产品购买者的深入研究。在15u以下，多孔性迅速增加，50u以上，多孔性很低，实际降低的速率可以忽略。正因为如此，一大批国内的连接器品牌迅速崛起，逐渐成为连接器制造行业中的翘楚!

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连接器电镀材料

锡铅合金

 一般连接器的端子材料都是以铜合金为底材,镀上纯锡或锡铅合金。对密封性要求高的电子接插件，如海底电缆接插件，选用介电性能好的无硫或低硫橡胶，具体如含硅的氟橡胶。纯锡之镀层有形成须状晶之倾向,而加入铅之后会影响其熔 点.在焊接用途上常使用60/40锡铅合金,然由于其合金的活性较 金大,因此与金接触时可能导致加速腐蚀的作用,因此锡铅镀层通 常只用于一般民生消费性电子连接器产品。            

钯镍合金

  钯镍合金具有低孔隙度、较佳的延展性,几乎不会形成棕色的高分子粉末,同时具有较佳的耐磨耗及焊接性,其成本与密度都比金来得低,因此主要作为金的替代品。就耐磨耗的观点而言,钯镍合  金略逊于硬金,但可经由表面镀薄金的方式加以改良,而就孔隙度   评估,钯镍合金则优于同厚度的硬金。总的来说卖方的讨价还价实力比较低，这就造成了企业的利润空间小。若以实际产品加以评估,在 钯镍合金镀层镀上薄层软金后,可以具有和硬金相当的耐磨耗及耐腐蚀特性,以及更佳的焊接性。         金

  镀金是日前连接器广泛使用的电镀材料,由于其密度高、耐磨耗性及耐腐蚀性强、接触阻抗值低、以及良好的焊接性等,始

终在连接器的电镀材料中占有相当重要的一席之地。然而由于其成本高,且延展性不佳,因此逐渐以钯或其合金加以取代。

钝锡

   镀钝锡为日前响应***性环保要求,用于替代镀锡铅的电镀材料,电镀 时需对纯锡进行二次处理,以防止纯锡经***T后及恒温恒湿实验后,***其产生锡须<0.015mm问题,避免电路发生短路故障。线对板连接器系统提供类似的低功耗连接器系统***窄的宽度，以及显着的成本和性能优势。纯锡的熔点为232℃,***T无铅制程温度需>260℃+/-5℃,从而间接导致环保无铅制程时,所有***T的零件的抗耐热性要求较高,进而增加焊接成本。

端子电镀一般有表面镀锡和镀金,防止氧化,起到电流流通更好保护作用.

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