连接器

连接器本体部分具有的特点：使 各接触弹片相互隔离 ，不能电性导通 ；固定各接触 弹片对各接触弹片进行机械保护 ；对各接触弹片进行工作环境遮蔽保护 。其中环境遮蔽与连接器本体的设计有关 ，尤其与连接器本体的封闭程度有关 。很多人在初次接触这个连接器名词时，肯定是不明所以，其实连接器的构造十分简单。这种遮蔽效果在恶劣的环境中显得尤其重要。工业环境和暴露时间对接触 片阻值的影 响 。实验环 境 中包括 硫氢化物 、氮氧化物和氧化物 ，浓度为十亿分之几十到几百就足够 了 。数 据对插接的和未插接的连接器都适用 。样品也获得 了一 些抵抗环境 的性能 。在暴露了数十小时后 ，没有本体的接触弹片 ，其 接触阻值明显地增 加 了 ， 有本体 的接触弹片 ，其 接触 阻值却很少变化 ，这 样的接触弹片在工业环境中可以使用 10 年 。这些数据说明了绝缘本体的遮 蔽效 果。其它一些连接器本体作用与连接器本体的材料特性有关。电子特性包括电阻系数和击穿电压 。这些特性影响接触弹片在连接 器本体 的绝 缘性 能。 重要的机械性能包括弯曲强度和蠕变 强度 ，因 为这些性能影响 接触 弹片在本体上的牢固程度。与温度有关的特性包括连续使用和加热使聚合体变 形的温度 值 .在许多情况下，尤其在表面组接中，温度起着非常重要的作用。此外 ，考虑化学和温度对绝缘本体尺寸稳定的影响也是很重 要 的。维持连接器中心线的间距 、直线度 、平 滑度以及曲度对连接器的装配性能和插接性能都很关键 。更重 要 的是 ，绝缘本体的设计一般都具有许相同的特征和要求 ，但其材料却不尽相同。绝 缘本体的材料是由各种需要决定的 。绝缘本体的材料不但要适应使用环境 ，而且还要和装配相对应 。在许多情况下,正是装配过程决定了使用何种材料 。

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连接器端子电镀

电镀的定义:是金属电沉积过程的一种，指简单金属离子或络离子通过电化学方法在固体(导体或半导体)表面上放电还原为金属原子附着于电极表面，从而获得一金属层的过程。

目的性:电镀由改变固体表面特性从而改变外观，提高耐蚀性，抗磨性，增强硬度，提供特殊的光、电磁、热等表面性质。

大多数的电子连接器，端子都要作表面处理，一般即指电镀。有两个主要原因：一是保护端子基材不受腐蚀；二是优化端子表面的性能，建立和保持端子间的接触界面，特别是膜层控制。换句话说，使之更容易实现金属对金属的接触。

端子电镀又分为表面镀锡和镀金,端子一般都是表面镀锡占多数,接插件的排针排母端子都是镀金.电镀一般都是根据应用范围选择.

连接器的特点

插入力(Insertion Force):以(25-100)±3mm /Minute之速度做插入,  其所得的插入力应符合插入力规格之要求。

拔入力(Withdrvwal Force):以(25-100)±3mm /Minute之速度做拔入,其所得的拔入力应符合拔入力规格之要求。连接器----胶壳连接器壳体提供如下四项功能：1、端子间的电气绝缘2、固定端子的几何位置，利于插入和尺寸稳定3、为端子提供机械保护和支撑4、将端子从应用环境中隔离开来，减少对腐蚀的敏感PCB之间的连接，通常有三种:垂直板连接。弹力测试(Bounce Test):以(25-100)±3mm /Minute之速度将弹片压下,其所重之压下力量,应符合弹力规格要求。

寿命测试(Life):以(25-100)±3mm/Minute之速度做规格次数之插入及拔出试验后,其结果应符合下列要求:

A.接触阻抗为初期值的二倍以内;

B.拔出力应符合规格值;

端子夹持力(Terminal Retention Force):以5mm±3mm/Minute速度将端子从Housing中拔出,其拔出力应符合夹持力规格要求。

连接器环境性能要求

端子的温度上升(Temperature Rise):任何一个接触点施加AC之额定电流至热平衡后,其温度上升值应在30℃以下。

耐震动性(Vibration):在DC 0.1A之通电状态下,以震幅1.52m/m及扫 频频率为 10HZ→55HZ→10HZ每分钟,分别于X轴、Y轴、Z轴方向各2小时后,应符合下列要求:

不连续导通时间在1 usec以下; (电气上不能有超过1微秒(百万分 之一秒)断讯的情形发生)

外观应无异常;

耐冲击性(Shock):在DC 0.1A之通电状况下,以50g之加速度条件试验而X,Y,Z轴各轴3次,测试后符合:(此项实验没有要求)不连续导通时间在1 usec以下;

着锡性(Solderability):将端子焊接端浸于260±5℃之锡槽中5~10秒,浸渚面上应有95﹪以上的锡附着。

耐高温(Heat Aging):置于85±2℃之衡温槽中96小时后应无异状且接触阻抗为初期值之两倍以内。

焊锡耐热性(Resistace to Soldering heat):将端子焊接端浸于260±5℃ 之锡槽中5~10秒,其绝缘体应无裂痕变形等异常状况,而端子自身强度应在规格范围内,无出电镀层脱落且上锡性在95%以上。