连接器的主要功能特性包括:

电气功能特性

接触阻抗

是导体电阻, 压缩电阻, 皮膜电阻的总和

绝缘阻抗

表示阻挡电流流通的难易程度, 分为表面电阻和体积电阻

介电崩溃电压 (耐电压)

绝缘材料在失去其绝缘性前能承受之大的电压

机械功能特性

整件 (Connector) 插拔力

端子的插入力/拔出力

端子在塑胶绝缘体内的保持力

耐插拔

可靠性:

有耐湿性, 耐高温性能;

抗振动, 抗冲击性能;

可焊性等

对于高频连接器除有上述电气, 机械性能外, 还有电压驻波比, 插入损耗, 泄漏等高频信号传输特性

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连接器电镀电镀--温度控制

温度控制系统

所有电子电镀加工过程中的热交换器都要配置恒温控制系统。包括前处理的除油、超声波清洗、电解除油、需要加温的电镀液、碱性镀液的热水洗、后处理的热水洗和干燥箱等供热器件，都要有温度控制系统，以大限度地将人工控制的不确定因素降低至小，防止过热导致的质量事故。设备内配线用的“端子连接器”只能用于电气用品安全***定的“设备主体的内部配线”。采用温度控制系统的另一个重要好处是可以节约能源，防止过热造成的能源浪费。

连接器电镀--水质和PH控系统

电子电镀需要大量的纯净水，从一些镀种的配槽水到后表面清洗的用水都要用到纯净水，并且对水质有比较高的要求。由于用量大、要求高，因此通常都要配置纯水机来保证纯净水的供应。双锥型连接器这类光纤连接器中***有代表性的产品是由美国贝尔实验室开发研制，由两个经精密模压成形的端头呈截头圆锥形的圆筒插头和一个内部装有双锥形塑料套筒的耦合组件组成。现在流行的纯水系统是联合水处理系统，或称多级水处理系统，包括粗滤、阴阳离子树脂处理、超滤膜处理等。

电子电镀对镀液或各种处理液的pH值要求比较严格，同时对清洗水的pH值也要求设置监测系统，以保证产品表面质量和抗腐蚀能力。Contactaesistance（接触电阻）：在连接位置处的电阻，是由端子形状、接触面积、电镀和正向力所定。镀液pH值控制系统是让设在镀液或处理液中的pH值测试电极与储存有调节pH值的酸、碱液的储液槽上的磁控开关连接，以便在pH值发生变化时，通过磁控开关将相应的酸液或碱液添加到镀槽中，并充分搅拌均匀。

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接触镀层的其它设计考虑

接触镀层其它设计考虑有两种，两种考虑在一定程度上已经讨论过。即底层与接触润滑的应用。

两种主要使用的电连接器底层材料是铜和镍。如所讨论过的，镍的主要作用是作为接触镀层的底层以保持表面镀层的特性。铜，作为镀层的底层不能提供相同的功能。（6）品管系统的落实执行，并对各项数据进行统计分析，有效掌握品质水准等。如所讨论的，铜是一种腐蚀源，铜蔓延能导致接触表面的退化。铜在提高接触镀层耐久性方面也不如镍有效。尽管存在这些限制，在不可接受镍底层磁性的应用中铜仍然用作底层。

镍底层的第二个重要作用连接有关，保证可焊性－－特别是为可软焊产品提供一种活性（a shelf life）。

成功的焊接需要锡焊剂（tin of the solder）与基材金属衬底（base metal substrate）成份间产生金属间化合物。因为铜和镍与锡形成金属间化合物适合于焊接，因而作为底层以保持可焊性。按照用途分，有印制板用连接器，机柜用连接器，音响设备用连接器，电源连接器，特殊用途连接器等等。保持可焊性的全部镀层系统包括底层和锡，金或钯表面涂层（coating）。不同系统分别有不同的保持可焊性机理。

涂锡或焊剂的表面是可熔的（fusible）。锡涂层在焊接过程中熔化并渗入到衬底表面产生的金属间化合物中。Insertionforce（插入力）：插一公的引线进入母的插座所需要的力。比较而言，金涂层表面是可溶解的（soluble），这意味着金完全溶解在焊剂里，金属间化合物在外露的底层形成。金涂层实质是保护了底层的可焊性。钯在熔剂里溶解则慢得多，焊剂的结合通常是与钯形成。