徕科压电阀点红胶

11、母卷 jumbo roll

直径较大的卷状压敏胶粘制品半成品，需要经过复卷或分切过程才能转化成便于使用的长度。

12、半成品卷 log roll

直径比母卷小，不需经过复卷直接用于裁切的小轴状压敏胶粘带半成品。

13、成品卷 finished roll

山匝敏胶粘制品的母卷或半成品卷经过复卷及分切过程，所制成的便于使用的压敏胶粘带成品。

14、外粘性面 outer face

外卷面 将双面压敏胶粘带解开后，与防粘纸不接触的胶面。

15、剥离 peeling

粘贴在被粘物表面的压敏胶粘制品的端部受到剥离应力的作用而翘起甚至被撕开的过程

徕科压电阀点塔菲胶

11、增粘树脂 taekilying resin

能够提高压敏胶粘性的物质，一般指各种松香树脂、萜烯树脂、石油树脂等。

12、软化剂 softener

能改变压敏胶软化性或塑性的物质，如各种增塑剂、操作油和低分子量聚合物等。

13、填料filler

为降低压敏胶成本、或改善某些性能或着色等目的而加入的物质，如碳酸钙、氧化锌、氧化钛等。

14、交联剂 cross-linking agent，crosslinker

能将压敏胶主体成分进行化学交联而加入的物质，如异、过氧化物、某些金属盐类等。

15、防老剂 anti—aging agent

能防止或减少压敏胶粘带的基材或胶层老化的一类助剂。

点胶工艺常见问题及解决

高科技电子时代，产品的多样化，使精密点胶机的应用也越来越广泛。生产厂家在使用精密点胶机进行生产时，在生产制程中还是会遇到各种大大小小的点胶问题。

1. 拉丝/拖尾；

现象：拉丝/拖尾、点胶中常见缺陷。

产生原因：胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、粘胶剂过期或品质不好、贴片胶粘度太高、从冰箱中取出后未能***到室温、点胶量太多等。

解决办法：改换内径较大的胶嘴、降低点胶压力、调节“止动”高度、换胶，选择适合黏度的胶种、从冰箱中取出后应***到室温（约4h）、调整点胶量。

2. 胶嘴堵塞；

现象：胶嘴出量偏少活没有胶点出来。

产生原因：孔内未完全清洗干净、贴片胶中混入杂质、有堵孔现象、不相容的胶水相混合。

解决办法：换洁净的头、换质量较好的贴片胶、贴片胶牌号不应搞错。

3. 空打；

现象：只有点胶动作，不出现胶量。

产生原因：混入气泡、胶嘴堵塞。

解决办法：***筒中的胶应进行脱气泡处理（特别是自己装的胶）、按胶嘴堵塞方法处理。气动喷射式点胶机4. 元器件偏移；

现象：固化元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上。

产生原因：贴片胶出胶量不均匀（例如片式元件两点胶水一个多一个少）、贴片时元件移位、贴片粘胶力下降、点胶后ＰＣＢ放置时间太长胶水半固化。

解决办法：检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象；调整贴片机工作状态、换胶水、点胶后ＰＣＢ放置时间不应过长（小于４ｈ）。

5. 固化后、元器件粘结强度不够、波峰焊后会掉片；

现象：固化后元器件粘结强度不够，低于规范值，有时用手触摸会出现掉片。

产生原因：固化后工艺参数不到位，特别是温度不够；元件尺寸过大、吸热量大、光固化灯老化、胶水不够、元件／ｐｃｂ有污染。

解决办法：调整固化曲线，特别是提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度很关键，达到峰值温度易引起掉片。对光固化胶来说，应该观察光固化灯是否老化、灯管是否有发黑现象、胶水的数量、元件／ｐｃｂ是否有污染。

6. 固化后元件引脚上浮／移位；

现象：固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘，严重时出现短路和开路。

产生原因：贴片胶不均匀、贴片胶量过多、贴片时元件偏移。

解决办法：调整点胶工艺参数、控制点胶量、调整贴片工艺参数。

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