随着物联网，智能制造，人工智能，云计算，大数据等等技术的蓬勃发展和广泛应用，必将对传感器(技术、产业)的发展，迎来新的机遇和挑战，这是时代、历史赋予“中国传感器人”的天赐良机，中国传感器(技术、产业)风险犹存，必须从***利益、***安全着想，攻破技术壁垒、打破行业界线、突破人才禁区、解破产业难点，埋头工作、厚积薄发，***要努力、企业要努力、每一位“中国传感器人”要努力，中国的传感器一定会越来越好。

AGV自动搬运系统可实现较低的成本来完成以上的工作

AGV自动搬运系统将物流搬运系统化，可以与生产管理连线，使得物流搬运效率佳化。AGV自动搬运系统自动化程度高，能夜间无人化作业24小时全天工作，减少人力操作，避免人疏忽所导致的损失。对长距离轻、中量的工件而言，专门用的传统输送设备***太大，且极占空间造成工作人员工作的不便，AGV自动搬运系统可实现较低的成本来完成以上的工作。

单个小块材料上容纳数十亿个晶体管和其他组件

在过去的半个世纪里，IC 以更快的速度、更大的容量和更小的尺寸取得了巨大的进步。

与早期相比，今天的 IC 复杂得令人难以置信，能够在单个小块材料上容纳数十亿个晶体管和其他组件。现代 IC 都是一体的，各个组件直接嵌入硅晶体中，而不是简单地安装在硅晶体上。

一个 IC 依赖于多个抽象层次。构成 IC 的半导体晶片很脆弱，并且在其许多层之间包含许多复杂的连接。这些晶片的组合称为裸片。

由于单个芯片上有数百万或数十亿个组件，因此无法单独***和连接每个组件。芯片太小，无法焊接和连接。取而代之的是，设计人员使用编程语言来创建小型电路元件并将它们组合起来，从而逐步增加芯片上组件的尺寸和密度，以满足应用需求。

底电极层(BottomConductingLayer)和顶电

底电极层（Bottom Conducting Layer）和顶电极层（Top Conducting Layer）直接与相关的反铁磁层和自由层电接触。电极层通常采用非磁性导电材料，能够携带电流输入欧姆计，欧姆计适用于已知的穿过整个隧道结的电流，并对电流（或电压）进行测量。通常情况下，隧道势垒层提供了器件的大多数电阻，约为1000欧姆，而所有导体的阻值约为10欧姆。底电极层位于绝缘基片（Insulating Layer）上方，绝缘基片要比底电极层要宽，且位于其他材料构成的底基片（Body Substrate）的上方。底基片的材料通常是硅、石英、耐热玻璃、GaAs、AlTiC或者是能够于晶圆集成的任何其他材料。硅由于其易于加工为集成电路（尽管磁性传感器不总是需要这种电路）成为的选择。