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耐高温标签以聚酰薄膜为基材，涂以特种压敏胶而成，具有较好的耐化学性和耐磨性，高可耐高达320℃的温度，对助焊剂、熔融剂和清洁剂等化学物质具有一定抗腐蚀作用，耐高温标签采用超薄型的 1 mil 的聚酰材料， 在 保证品质的前提下，是并不昂贵的： 超薄的材料结构适合用于全过程处理， 满足锡膏网版印刷制程中 苛刻的要求；  保持品质的稳定性； 达到无铅化工业制程的。耐高温透明标签报价



耐高温标签大部分应用于特殊的工业环境，如:电路板、ESD、电线缆线、热轨钢、铝、陶器、阻燃材料、供条码识别的抗化学腐蚀、抗摩擦材料。

可封装芯片PHILIPS (MF1 S50、MF1 S70、Ultra Light、MF D40、I.Code1、 I.Code2/SLI、I.Code UID、I.Code EPC、HiTag 1/2/S)

TI微电子 (TI-256、TI-2048)

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耐高温标签大部分应用于特殊的工业环境，如:电路板、ESD、电线缆线、热轨钢、铝、陶器、阻燃材料、供条码识别的抗化学腐蚀、抗摩擦材料。

机械性能均衡气压:20Mpa 5分钟(高刚性、外观无裂痕或破损)。

轴向压力:1Kpa 10秒(外观无裂痕或破损)。

振动试验:振频34Hz,振动强度6mm/2小时(外观无裂痕或破损)。耐高温透明标签报价