物联网消防电源监控系统安装——斯蒂尔曼智能科技有限公司主要从事物联网技术开发、智能配电及电能质量产品的研发、生产、销售。

1.物联网是什么？

物联网是指利用各种信息传感器、射频识别技术、 GPS、红外传感器、激光扫描仪等各种设备和技术，对任何需要监测、连接、交互的对象或过程进行实时采集，采集其声、光、热、电、力学、化学、生物、位置等各种信息，并利用各种可能的网络进行连接，从而达到对物体和过程的智能化感知、识别和管理。物联网是以因特网、传统电信网等为基础的一种信息载体，使所有可以单独***的正常实体物体都能连接在一起。上述资料均为"百度百科"。

2.发展物联网

早的“物联网”诞生于1990年，

“物联网”这个概念是由比尔盖茨于1995年出版的《未来之路》提出的

“物联网”这个术语是在1999年由美国的 AutoID发明的，它提出了“所有的东西都可以在互联网上连接。”

2005年， ITU发表了关于大规模无线标识的《ITU互联网报告2005:物联网》。

2010年，射频识别芯片生产迅猛增长，智能终端、通讯模块技术快速发展

2016年，NB-IoT标准测试完成

2017年，NB-IoT基i站在世界范围内进行了大规模的建设，2018已经建成了400,000个站点。

2018年，5 G将在全i球范围内推广，5 G将进一步推进物联网的应用。

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物联网技术体系是什么？

接下来，我们一同来深化理解一下物联网技术体系。物联网普通来说包括感知层、网络层、应用层。相应的，而物联网技术体系则包括感知层技术、网络层技术、应用层技术、公共技术等。

感知层：数据采集与感知主要用于采集物理世界中发作的物理事情和数据，包括各类物理量、标识、音频、视频数据。物联网的数据采集触及传感器、RFD、多媒体信息采集、二维码和实时***等技术。

网络层：完成愈加普遍的互连功用，可以把感知到的信息无障碍、高牢靠性、高平安性地停止传送，需求传感器网络与挪动通讯技术、互联网技术相交融。经过十余年的快速开展.挪动通讯、互联网等技术已比拟成熟，根本可以满足物联网数据传输的需求。

应用层：主要包含应用支撑平台子层和应用效劳子层。其中应用支撑平台子层用于支撑跨行业、跨应用、跨系统之间的信息协同、共享、互通的功用。应用效劳子层包括智能交通、智能医i疗、智能家居、智能物流、智能电力等行业应用。

公共技术：不属于物联网技术的某个特定层面，而是与物联网技术架构的三层都有关系，它包括标识与解析、平安技术、网络管理和效劳质量管理。

传感器在物联网产业中的作用

物联网是将各种信息传感设备和互联网分离起来构成的一个宏大网络，它是互联网的晋级，也是信息化时期的中心。物联网的开展需求智能感知、辨认和通讯等技术支撑，而感知的关键就是传感器及相关技术，能够毫不夸大的说，没有传感器的进步，就没有物联网的繁荣。随着物联网的开展，传感器产业也将迎来迸发，传感器是物联网采集数据的关键组件，扮演着不可或缺的角色。

随着全i球开端步入高速开展的信息时期，在获取和处置信息过程中，首先要处理的就是要获取牢靠并精i确的信息，而传感器是获取信息的主要手腕和途径。例如在工业4.0时期，要用传感器来监视和控制消费过程中的参数，使设备坚持正常的工作状态；在智能家居范畴，传感器是完成用户和家居单品（灯光、电视、冰箱、声响等）互动的根底；在无人驾驶中，需求经过传感器对交通和环境数据的采集和处置，这样才干保证汽车在道路上的平安行驶……能够毫不夸大的说，将来物联网有多大的市场，传感器就能有多大的作为。

随着物联网需求的增加，目前国内传感器呈现一种高速增长的态势。据统计， 估计到2021年将增至5937亿元，将来五年中国传感器产业年均复合增长率约30%，远高于均匀程度。

智能汽车/自动驾驶

汽车联网是物联网发展的一个重要领域，而智能汽车作为车联网的，正处于高速发展之中。主动安全技术是智能汽车时代中一个新出现的领域，需要对现有的主动安全系统进行改进，如侧翻(rollover)和稳定性控制(ESC)，这就要求 MEMS加速度物联网网关和角速度物联网网关来实现车身姿态。话音将成为人类和智能汽车交互的重要手段， MEMS麦克风将迎来发展新的机遇。

MEMS物联网网关在汽车领域仍有许多应用，包括安全气里(应用于正面防撞气中的高g值加速度计，以及用于侧面气中的压力传感器)、汽车发动机(应用于检测进气量的进气量)、汽车发动机(应用于流量物联网)等。

自动化技术的兴起，也进一步推动了汽车 MEMS物联网网关的发展。尽管 GPS能够计算出自己的位置和速度，但是当 GPS信号很差(地下车库、隧道)和信号被干扰时，汽车的导航就会受到影响，这是自动驾驶的致命缺陷。使用 MEMS陀螺仪和加速度计来获得速度和位置(角速度和角度)，汽车的任何细微动作和倾斜姿态都会转换成数字信号，通过总线传送到行车电脑。即使在至高车速状态下，微机电系统的精度和反应速度也能适应。多亏了体硅微细加工、晶片焊接等技术的发展，其精度已达0.01 o。