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肖特基二极管的弱点和避免事项
肖特基二极体的缺点是其反向偏压较低及反向漏电流偏大,像使用硅及金属为材料的肖特基二极体,其反向偏压额定耐压只到 50V,而反向漏电流值为正温度特性,容易随着温度升高而急遽变大,实务设计上需注意其热失控的隐忧。为了避免上述的问题,肖特基二极体实际使用时的反向偏压都会比其额定值小很多。不过肖特基二极体的技术也已有了进步,其反向偏压的额定值可以到200V。
由于SBD的反向势垒较薄,并且在其表面极易发生击穿,所以反向击穿电压比较低。由于SBD比PN结二极管更容易受热击穿,反向漏电流比PN结二极管。
SBD的结构及特点使其适合于在低压、DA电流输出场合用作高频整流,在非常高的频率下(如X波段、C波段、S波段和Ku波段)用于检波和混频,在高速逻辑电路中用作箝位。在IC中也常使用SBD,像SBD?TTL集成电路早已成为TTL电路的主流,在高速计算机中被广泛采用。
根据万用表示数分析,肖特基二极管测试结论如下(其中①②③为肖特基二极管自左而右的三只引脚编码):
一,根据①-②、③-②间均可测出正向电阻,判定被测管为共阴对管,①、③脚为两个阳极,②脚为公共阴极。
二,因①-②、③-②之间的正向电阻只几欧姆,而反向电阻为无穷大,故具有单向导电性。
三,内部两只肖特基二极管的正向导通压降分别为0.315V、0.33V,均低于手册中给定的允许值VFM(0.55V)。
什么是肖特基二极管?有何特点意义?
SBD具有开关频率高和正向压降低等优点,但其反向击穿电压比较低,大多不高于60V,仅约100V,以致于限制了其应用范围。像在开关电源(***PS)和功率因数校正(PFC)电路中功率开关器件的续流二极管、变压器次级用100V以上的高频整流二极管、RCD缓冲器电路中用600V~1.2kV的高速二极管以及PFC升压用600V二极管等,只有使用快速***外延二极管(FRED)和超快速***二极管(UFRD)。目前UFRD的反向***时间Trr也在20ns以上,根本不能满足像空间站等领域用1MHz~3MHz的***PS需要。即使是硬开关为100kHz的***PS,由于UFRD的导通损耗和开关损耗均较大,壳温很高,需用较大的散热器,从而使***PS体积和重量增加,不符合小型化和轻薄化的发展趋势。因此,发展100V以上的高压SBD,一直是人们研究的课题和关注的热点。近几年,SBD已取得了突破性的进展,150V和200V的高压SBD已经上市,使用新型材料制作的超过1kV的SBD也研制成功,从而为其应用注入了新的生机与活力。
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