充电器整流桥堆原装品牌MB10F

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ASEMI品牌整流桥MB10F型号它的脚间距为2.5mm，整体长度为4.7mm,高度为1.5mm,厚度为0.6mm，其本体宽度为4.0mm，脚厚度为0.25mm。正向电流（Io）为0.5A，反向电压为1000V，正向电压（VF）为1.0V，采用GPP芯片材质，里头有4个芯片，芯片尺寸都是50MIL,它的浪涌电流If***为35A，漏电流（Ir）为5uA、工作温度在-55~+150℃，***时间达到500ns。

从它的体积参数当中我们可以看出，这一款产品比较小，所以它的散热问题是需要我们重视的一个方面，采用扁平设计就是考虑到它的这一方面问题，而且MB10F采用薄设计，这种设计可以增大导热性能，因为密封的黑胶其本身散热性能并不是很好，那怕我们采用透气与散热性好的树脂，但这种是材料本身性能的问题，另外一点，它的引脚亦是采用的扁平设计，这种设计的原理也是增大其散热性能的，另外，引脚的铜材料的纯度也是影响其散热的一个因素，因为导体本身的导热性是比较不错的，其性能与铜引脚纯度成正比。

?UD6KB100整流桥ASEMI品牌

UD6KB100整流桥ASEMI品牌这个型号,因为它属于6A1000V的电性参数、高频低能耗，对产品的质量和性能要求当让就比普通型号的整流桥要求更多。而ASEMI的真“芯”就是这款产品的突出优势之一，就是指ASEMI品牌的UD6KB100使用的是的大芯片，内含德颗足足有88mil的GPP工艺芯片在一体化机械操作下一次封装成型，严格按照质量要求、测试规定生产，才造就了UD6KB100的硬品质！

KBJ810整流桥ASEMI首芯充电器整流桥堆原装品牌

8A1000V扁桥KBJ810,ASEMI首芯品牌，采用激光打标印字，镭射激光打标，，解决油墨丝印易掉色问题，激光打标生产，订货货期短，同时也解决油墨印字货期长、低效率问题，预留***孔方便安装散热装置；采用台湾波峰GPP芯片，而该芯片具有良好的稳定性及抗冲击能力，保证了KBJ810的整流电流稳定在8A，反向耐压稳定在1000V。同时采用***的德国欧达设备检测，提高芯片的一致性和高可靠性。