KBP310

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ASEMI品牌KBP3的不同在与芯片全部采用业界的GPP镀金工艺芯片，经过12大项规格，32道工艺，48道工序制造而成。一致性与可靠性得以大程度的保证，真正用好芯，做好KBP310整流桥。

KBP310这款桥堆可以说是为端电源产品应运而生的。有经验的老采购都知道，目前市场充斥着各种国产贴牌整流桥，生产工艺大多粗制滥造，电性检测管控非常不严格，芯片规格缩水以致于电流过载不足是惯用做法。

KBP307

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ASEMI整流桥KBP307采用的是的GPP芯片，采用台湾健鼎一体化测试设备检测电性参数，检测率达99.99%以上。KBP307是一款体积偏小的扁桥，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度，由4颗60MIL的GPP芯片材质组成。其电性参数为：正向电流（Io）为3A，反向耐压为1000V，正向电压（VF）为1.1V，它的浪涌电流If***为60A，漏电流（Ir）为5uA，***时间（Trr）达到500ns。

DB207S

台湾ASEMI品牌DB207S贴片整流桥作为一种功率元器件，广泛应用于多种电子设备，主应用于LED电源充电器等相关电器电源板。它的电流为2A，电压为1000V；封装为：DIP-4，属于管装类型50pcs/管，包装为2500pcs/盒。

DB207S这是整流桥产品当中很经典的一个型号，芯片尺寸是50MIL，是一款薄贴片整流桥。它的浪涌电流为50A，漏电流为5uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。芯片采用的是4颗50MIL的GPP芯片材质。