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ASEMI品牌MBF系列与MBS系列贴片整流桥有什么区别与联系？

先来看一下这两者的封装参数差异！两者比较之后，我们可以清楚是看出两者的不同之外：,MB10F则为1.5mm，MB10S桥堆的本体高度为2.5mm；MB10F的厚度为0.6mm，MB10S的厚度为1.1mm。综上所述，这两款整流桥的参数一样，但MB10F比MB10S更薄更小，适用电路板中已预留脚位或者对整流桥体积有高度要求的产品。

贴片整流桥的反向***时间是 指在规定的负载、正向电流及MAX反向瞬态电压下的反向***时间。贴片整流桥的MAX工作频率主要由PN结的结电容及扩散电容决定，若工作频率超过fm，则整流桥的单向导电性能将不能很好地体现。例如1N4000系列整流桥的fm为3kHz。 

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超薄贴片整流桥MB6S,1.3MM厚度超薄整流桥，专为更小，更溥，更耗能更低的应用电路而设计，焊接脚位和MB6S的一样，在不改动PCB板的情况下可以直接替换，对小型化高电流生产的生产行业的发展有很大帮助.

产品规格： 1A 100~1000V

特点：引脚平贴底部，不易变形。低结温工作，高可靠性。电流容量大。

典型应用：LED照明灯具控制电路,IP语音，调制解调器，以太网供电，笔记本电脑，网络设备，数据线保护，开关式电源，电源转换，以及任何需求小型高能桥式整流器的电路。

贴片整流桥就是将数个整流管封在一个壳内，构成一个完整的整流电路。当功率进一步增加或由于其他原因要求多相整流时三相整流电路就被提了出来。三相整流桥分为三相全波整流桥（全桥）和三相半波整流桥（半桥）两种。选择整流桥要考虑整流电路和工作电压。对输出电压要求高的整流电路需要装电容器，对输出电压要求不高的整流电路的电容器可装可不装。