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引脚的材质是由纯无氧铜制成,加厚引脚设计,厚度达0.71mm,不容易曲折,导电性能好,可以长时间持续工作不发热。GPP芯片制造的整流桥一般体现在抗电流电压浪涌冲击,离散性,参数一致性。封装采用的黑胶PC材料组成,采用机器一次性浇注成型,阻燃性能好,强度高,能耐超高温,抗摔、抗击打能力强。深圳ASEMI销售团队也蒸蒸日上,产品远销海外。
整流桥ABS10贴片,它的包装一箱为60K,一箱里边装有5盒,一盒里边有2盘,单盘为3K。外箱采用进口牛皮环保纸盒优点是防静电、易保存 箱体材质采用进口牛皮纸,可以耐压耐磨抗冲击强;强元芯电子,成立于2003年5月,作为ASEMI公司在大陆工厂位于青岛市城阳区河套进出口加工区第二工业区。工厂由台湾ASEMI半导体***控股,总***6000万美元。
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ABS系列整流桥型号尽在ASEMI!真正从保障每一颗产品拥有极高的稳定性,树立整流桥厂家业界。这款贴片整流桥采用的是台湾进口GPP波峰大芯片,大芯片尺寸具有耐高抗浪涌冲击的优势,开机瞬间百倍电流电压依然稳定工作,不发热不炸机。
ABS10 1A1000V 贴片1000V大功率迷你贴片整流桥。贴片整流桥,泛指迷你贴片桥,以ASEMI桥堆ABS10为例:您会看到桥堆上有四个引脚,分别位于本体的左右端,桥堆本体上标有“+”和“-”两个符号,这两个符号所对应的两个引脚,就是正极和负极的输出端,分别连接电路中的正极和负极
在目前高频整流高需求的市场上,贴片整流桥发挥着重要的作用,今天ASEMI 工程师以台湾ASEMI品牌作为例子,为大家列举了目前常用的贴片整流桥型号及各种封装的照片。
贴片整流桥主要分为小电流、大电流两个领域:小电流为0.5-0.8A范围,其体积较大电流的要小,封装主要有MBS-4和MBF-4两种;大电流为1A-2A范围,其封装主要有DBS-4、LBS-4、ABS-4三种。
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