MBR1045CT采用俄罗斯米克朗(Mikron)高抗冲击能力芯片;其高抗冲击性能尤为显著,框架材质为100%纯铜材料,黑胶部分采用复合材料环氧塑脂材料一次性浇铸成型;采用台湾健鼎的一体化测试设备,减少人工操作环节.在品质工艺上:二极管制作是使用的健鼎一体化自动生产线设备,全程工艺由电脑控制,模具更为精密完全杜绝毛刺,外观光滑自然美观。
UL为美国安规认证,是世界上安全试验和鉴定机构整流桥
代表安全检检产品运作良率是世界上安全试验和鉴定机构
激光打标,解决油墨丝印易掉色问题,黑胶材质是采用进口环氧塑脂材料
我司技术力量雄厚,可协同用户研发、设计新产品,并可提供现场指导。
“诚信”是强元芯屹立于行业之本,未来,我们仍将恪守“诚信,***,务实”的服务理念,不断完 善创新,努力为客户和公司同仁共创双嬴。
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ASEMI肖特基二极管新品介绍——
SBD的主要优点包括两个方面:
1)由于肖特基势垒高度低于PN结势垒高度,故其正向导通门限电压和正向压降都比PN结二极管低(约低0.2V)。
2)由于SBD是一种多数载流子导电器件,不存在少数载流子寿命和反向***问题。SBD的反向***时间只是肖特基势垒电容的充、放电时间,完全不同于PN结二极管的反向***时间。由于SBD的反向***电荷非常少,故开关速度非常快,开关损耗也特别小,尤其适合于高频应用。
ASEMI实用案例,肖特基二极管的一个典型的应用,是在双极型晶体管 BJT 的开关电路里面,通过在 BJT 上连接 Shockley 二极管来箝位,使得晶体管在导通状态时其实处于很接近截止状态,从而提高晶体管的开关速度。这种方法是 74LS,74ALS,74AS 等典型数字 IC 的 TTL内部电路中使用的技术。
MBR1045CT,其中的"C":表示TO-220封装;MBR6045PT,其中的"P":表示TO-3P封装
元件的封装形式也在型号的前缀第四位字母中体现,例如:
MBRD10100CT:第四位的D,表示贴片DPAK封装
MBRB10100CT:第四位的B,表示贴片D2PAK封装
MBRF10100CT:第四位的F,表示TO-220全塑封
TO-252,也就是贴片DPAK封装;TO-263,也就是贴片D2PAK封装;任何型号的命名都有它的规律性可循。例如:MBR20100CT,型号中就20100是阿拉伯数字,20100中,20是电流,100是电压。以此类推。
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