MBR1045CT采用俄罗斯米克朗(Mikron)高抗冲击能力芯片；其高抗冲击性能尤为显著，框架材质为100％纯铜材料，黑胶部分采用复合材料环氧塑脂材料一次性浇铸成型；采用台湾健鼎的一体化测试设备，减少人工操作环节.在品质工艺上:二极管制作是使用的健鼎一体化自动生产线设备,全程工艺由电脑控制，模具更为精密完全杜绝毛刺，外观光滑自然美观。

UL为美国安规认证，是世界上安全试验和鉴定机构整流桥

代表安全检检产品运作良率是世界上安全试验和鉴定机构

激光打标，解决油墨丝印易掉色问题，黑胶材质是采用进口环氧塑脂材料

我司技术力量雄厚，可协同用户研发、设计新产品，并可提供现场指导。

“诚信”是强元芯屹立于行业之本，未来，我们仍将恪守“诚信，***，务实”的服务理念，不断完 善创新，努力为客户和公司同仁共创双嬴。

编辑：DD

ASEMI肖特基二极管与快***二极管有什么区别?

这是两种工艺的芯片技术，势垒工艺肖特基二极管频率比平面硅片的快***二极管更高，TRR参数只几nS,基本忽略，正向导通电压低，只零点几伏（低自身功耗），但点压不高，一般只能做到200V，现在ASEMI有做300V的MBR30200PT。更高的参数需求可以详询ASEMI在线***。

　常见ASEMI贴片封装的肖特基型号：

　　BAT54、BAT54A、BAT54C、BAT54S:SOT-23,0.3A

　　MBR0520L、MBR0540:SOD-123,0.5A

　　SS12、SS14:DO-214AC（***A），1A

　　SL12、SL14:DO-214AC（***A），1A

　　SK22:SK24:DO-214AA（***B），2A

　　SK32:SK34:DO-214AB（***C），3A

　　MBRD320、MBRD360:TO-252,3A

　　MBRD620CT、MBRD660CT:TO-252,6A

　　MBRB10100CT:TO-263（D2PAK），10A

　　MBRB4045CT:TO-263（D2PAK），40A