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引脚的材质是由纯无氧铜制成，加厚引脚设计，厚度达0.71mm，不容易曲折，导电性能好，可以长时间持续工作不发热。GPP芯片制造的整流桥一般体现在抗电流电压浪涌冲击,离散性,参数一致性。封装采用的黑胶PC材料组成，采用机器一次性浇注成型，阻燃性能好，强度高，能耐超高温，抗摔、抗击打能力强。深圳ASEMI销售团队也蒸蒸日上，产品远销海外。

ASEMI品牌ABS210每一个产品都经过严格的电性测试与出厂检验，采用台湾健鼎与冠魁等***设备进行一体化封装，保证出厂的每一个产品都能让客户放心满意。工厂从前端芯片、框架、环氧塑封以及无铅焊片到后端引线电镀，均采用环保材料，所有生产的产品均符合欧盟REACH***，铅、隔、Hg、六价铬以及多，多醚等含量均符合欧明ROSHR指令，12年出口台湾及欧盟保障。

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  贴片桥式整流器（桥堆）：贴片微型桥（MINI桥堆）MB6S，MB10S，MB6F，MB10F，ABS10，LB10S，TB10S，LMD10。

   DB107S，DB107，DB207S，DB307S，DB157S，DB157

   开关二极管：1N4148，LL4148，LL4448，1N4148W，1N4148WS，B***21W SOD-123FL，MMBD4148

   肖特基整流二极管：

   1N5819，SR1100，SB1B0，SR260，SB260，SR2100，SB2B0，SR2150，SB2CO，SB2200，SR310，SB3B0，SB3CO，SR560，SB560，SR5100，SB5B0，SR5200，SB5D0，SB5CO，SS110，SK1B0，SS210，SS2200，SK2CO，SS310，SS3150，SK3CO，SS5100，SS560，SK56，SK5COC，MBRF10100CT，MBRF10200CT，MBRF20100CT，MBRF20200CT，MBRD10100，MBRD10200，MBRF30100CT，MBRF30200CT，