GeK实现超小级别的封装面积与高度低高度的表面安装继电器

高5. 2mmXx宽6.5mmx长10mm的超小型，对应高密度封装（G6K (U)-2F (-Y）型）。

实现高度为5.2mm的低高度，封装效率提高的承诺（G6K(U)-2F (-Y）型）。

约0.7g的超轻量型，对应更高速度的封装。

实现与本公司以往产品相比70%低电力消耗100mw的高灵敏度。

红外线照射效率极高的独特的端子构造， IRS封装时端子温度容易上升，焊接性能良好。

1、测触点电阻

用表的电阻档，测量常闭触点与动点电阻，其阻值应为0；而常开触点与动点的阻值就为无穷大。由此可以区别出那个是常团触点，那个是常开触点

2、测量吸合电压和吸合电流

找来可调稳压电源和电流表，给继电器输入一组电压，且在供电回路中串入电流表进行监测。慢慢调高电源电压，听到继电器吸合声时，记下该吸合电压和吸合电流。为求准确，可以试多几次而求平均值

1、涂焊剂

小型继电器很容易受焊剂的空气污染，建议运用抗焊剂式或塑封膜式汽车继电器以防止焊剂乙jue气体从引过来端和底座与外壳的间隙***，抗焊剂式汽车继电器如采用加温吹干(100℃1分钟)，则可进一步防止焊剂***。

2、焊接制作工艺

当运用涂焊剂或自动式焊接时，理应心，无须损坏小型继电器特点，抗焊剂式小型继电器或塑封膜式汽车继电器可可用浸焊或波峰焊工艺，但很大焊接温度和時间应随选中小型继电器的不一样加以控制。