虽然他们的术语确实有所不同，但许多IC制造商要么调整现有的产品线，要么创造全新的产品来解决传感器融合任务。该处理由控制器芯片完成，该芯片可以被识别为MCU，传感器集线器或传感器融合处理器。我们已经看到这种技术应用于智能手机，活动监视器和其他设备的消费市场。技术的融合幸运的是，正如他们在电子产品的其他领域所做的那样，许多IC制造商已经承担了繁重工作的任务。借助现成的传感器融合和传感器集线器芯片，现在可以有效地连接各种数字传感器以及其他路径。创建自己的算法的负担已经消除。

在大多数情况下，这些功能在手机中“始终打开”。如果来自这些传感器的数据处理由手机的***微控制器管理，则电池寿命将大大缩短。相反，的MCU芯片使用一小部分功率将数据作为传感器集线器处理。恩智浦ARM M3系列MCU就是一个例子。根据EETimes报道的产品拆解Chipworks的说法，Apple使用定制版本的NXP芯片来监控iPhone 5S中的传感器。“M7控制各种离散传感器的功能，包括陀螺仪，加速度计和指南针。”三星与Atmel（Core 8位***R MCU）的微控制器承担相同的任务。

传感器融合技术已经成熟，并且恰好可以利用传感器，无线通信和其他技术的发展。除了***的***实验室以外的所有实验室都无法使用，该技术现已开始供货，价格甚至适合许多消费产品的BOM预算。

现在，与移动技术和低成本数字传感器的快速发展密切相关，传感器融合有望实现增长。对于设计工程师来说，现在是应用一些创造性思维并开始实验的好时机！

由于CMOS传感器的每个感光二极管都需搭配一个放大器，而放大器属于模拟电路，很难让每个放大器所得到的结果保持一致，因此与只有一个放大器放在芯片边缘的CCD传感器相比，CMOS传感器的噪声就会增加很多，影响图像品质。例如，市面上CMOS传感器可达到210万象素的水平(OmniVision的 OV2610，2002年6月推出)，其尺寸为1/2英寸，象素尺寸为4.25μm，但在2002年12月推出了ICX452，其尺寸与 OV2610相差不多(1/1.8英寸)，但分辨率却能高达513万象素，象素尺寸也只有2.78μm的水平。