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拥有罐体的企业应说明罐体数量、罐体类型(包括卧式、拱顶、内浮顶和外浮顶)、所储存液体的种类和年储存储量，并提供罐体的维修***情况，其中包括图片说明。化学工业企业应说明管道、阀门、泵、压缩机、减压阀、连接口、开口管、采样连接口等装置中密封点的数目，说明密封点是否有损坏(如有损坏等)，是否对密封点进行了检漏维修(LDAR)等相关工作。具有化工装置的企业应说明化工装置的停运情况、排放方式、是否配备回收和净化装置等。

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VOCs排量核算以上一年生产经营活动规模数据，按规定报价方法，计算VOCs排量。对于涉及挥发性有机化合物排放的材料，一般溶剂使用类企业必须平衡材料。五、已(拟)实施的VOCs综合管理方案(一)源控制方案1、低挥发性原料调整表面涂装行业鼓励水性涂料、高固定涂料、粉末涂料、紫外光固化涂料等，限制使用溶剂型涂料的涂料、墨水和粘合剂生产行业鼓励扩大低溶剂含量、低毒、低挥发性涂料生产规模的包装印刷行业酒精性(无苯、无酮)墨水性墨水代替溶剂型墨水，印刷铁罐使用含固体份量高的UV涂料。

电子材料电子材料是半导体集成电路、各种电子部件(包括有源和无源部件、激光部件、光通信部件、LED部件、液晶显示部件等电子基础产品)制造中采用的特定材料。半导体设备①分立设备、集成电路常见的双极管之一NPN三极管工艺的主要工艺是氧化、雕刻、n型外延、基区扩散、发射区扩散、Al金属化、化学气体沉积(CVD)钝化层等。工艺流程与集成电路生产工艺类似。集成电路制造大致可分为晶片制造、氧化、混合、显影、蚀刻、薄膜等***的单元。各单元可分为清洗、光阻涂布、***、显影、离子移植、光阻去除、溅射、化学气体沉积等不同的“操作步骤”。

根据环保局的报告，如果没有足够的通风设备使空气流通，VOC存在于室内，室内空气污染程度将比室外空气严重10倍以上。[2]挥发性有机化合物的主要成分包括:烃、卤代烃、氧烃、氮烃、苯系物、有机氯化物、氟里昂系列、有机酮、胺、醇、醚、酯、酸、石油烃等。VOC是挥发性有机化合物的英语简称，通常所说的墙壁涂料中对******的化学物质(***除外)是指VOC。这些挥发性有机化合物包括甲醛、氨、乙二醇、酯等。