聚***管有较好的机械性能，抗张强度60MPa左右，冲击强度5～10kJ/m2；有优异的介电性能。但对光和热的稳定性差，在100℃以上或经长时间阳光曝晒，就会分解而产生，并进一步自动催化分解，引起变色，物理机械性能也迅速下降，在实际应用中必须加入稳定剂以提高对热和光的稳定性。欢迎新老客户来厂咨询选购，电话咨询

电子绝缘材料 　主要用于半导体元器件及其电子设备的绝缘保护。①印刷电路版，即覆铜箔版。底材为树脂层压板者，称为刚性覆铜箔版，常采用环氧、酚醛等树脂板；底材为高分子薄膜或单层耐热玻璃漆布者，则称挠性覆铜箔版，常采用聚酯、聚酰、含氟聚合物薄膜。②封装材料，用于防止外界潮气和杂质对半导体元器件参数的影响。目前，大约90％以上的半导体元器件采用塑料封装。主要是用环氧树脂和有机硅树脂，其次是酚醛树脂、聚酯、聚丁二烯等。③半导体器件用绝缘膜，是大规膜集成电路等半导体元器件的表面保护膜（包括接点涂膜、钝化膜、防潮防震膜、防止软误差的α 射线遮蔽膜等）和层间绝缘膜。如以聚酰为主的芳杂环聚合物。 
    

检验标准：

　　A、参照***GB7116-86，型号2715-III标准生产。
　　B、外观：漆管的涂层均匀、表面光滑，不应有影响产品性能的缺陷。
　　C、长度：长度1000mm,允许偏差±10mm
　　D、内径和壁厚不低于下表标准

公司主要产品：2740***酯玻璃漆管，2715聚***玻璃纤维漆管，2751 硅橡胶玻璃纤维套管，2753硅树脂自熄性玻璃纤维套管，无碱玻璃纤维带，无碱玻璃纤维坯管。年产绝缘漆管3000万米。