金刚石磨片的硬度类型有哪些？  

 在金刚石磨片的制备过程中，硬度是选择磨料重要的参数之一。硬度的科学表述为：物质抵抗其他物体刻划或压入其表面的能力，也可理解为在固体表面产生局部变形所需的能量。金刚石磨料是属于超硬磨料，它的加工历史虽则比力悠长，但作为更多的施用，是近三十年来的大量的工业化生产，其显微硬度8000-10000公斤力/毫米。如果单从物质组成结构上来说，硬度是与物质内化学键的强弱以及配位数有关，主要有如下四种类型：

1、在固体物质组成的化学键中，由共用电子相结合的共价键，结合力强，因此共价型晶体的硬度大，如金刚石、碳化硅等；   2、由异性离子间引力相结合所组成的离子晶体，其硬度随构造中离子电价的增加、离子间距的缩短以及极化作用的增强而增大，但其所组成物质的硬度较共价型晶体硬度要小；如CBN磨料具有良好热稳定性、硬度高、耐磨性好等特性，故其磨具磨削加工时线速度高、磨削效率高、磨具寿命也高，特别适宜加工高速钢、轴承钢、不锈钢、冷激铸铁等黑色金属材料。

3、金属原子间由自由电子相结合所形成的金属键，由于结合力相对较弱，因此一般金属物质的硬度处于中等偏低地位；金刚石水磨片的晶面处理：混凝土抛光片共有300#500#1000#2000#3000#6000#10000#等7个粒度号,用于地坪精细研磨后的抛光处理。    4、由质点间分子引力相结合所形成的分子键，由于结合力弱，因此分子晶体的硬度亦小，如石墨、滑石、高岭石等。根据硬度的不同测量方法，可表示为刻划硬度、显微硬度、研磨硬度等，其数值随测量方法而异，但其变化规律却有相似性，表现为硬度越大，数值也越大。

金刚石磨片的主要性质介绍  金刚石磨片以金刚石磨料为原料，分别用金属粉、树脂粉、陶瓷和电镀金属作结合剂，制成的***有通孔的圆形固结磨具称作金刚石磨片(合金磨片）。对于这样的金刚石磨片具有哪些特别性质？   首先金刚石磨片具有磨削，同时磨片消耗相对较慢；磨片具有一定的弹性，有利于改善工件表面的粗糙度，主要用于精磨、半精磨、刀磨、抛光等工序；金刚石砂轮磨粒出露度高达70%~80%，使砂轮变的更锋利，切削性能大大提升，磨削过程产生的磨削力、磨削温度、磨削功率和磨削比能大大降低，极大地提高了加工效率及钎焊砂轮的寿命。自锐性好，磨削时发热量小，不易堵塞，减少了磨削时出现工作的现象。

金刚石磨片的树脂结合剂金刚石磨片是低温固化，生产周期短，设备和供应流程比较简单；金属结合剂金刚石砂轮（青铜结合剂金刚石砂轮）金刚石砂轮按生产工艺可分为：烧结式金刚石砂轮（树脂结合剂金刚石砂轮。因树脂具有流动性，容易成型复杂性面的磨片。   可根据产品型号多款供选（平行磨片、平行带弧磨片、双面凹磨片、双斜边磨片、碗型磨片）等。它们的用途，平行磨片:主要用于硬质合金的外圆磨削和刀刃加工；平行带弧磨片:主要用于硬质合金的成形磨削和圆弧面的成形磨削等。    由于金刚石磨料所具有的特性（硬度高、抗压强度高、耐磨性好），使金刚石磨具在磨削加工中成为磨削硬脆材料及硬质合金的理想工具，不但、精度高，而且粗糙度好、磨具消耗少、使用寿命长，同时还可改善劳动条件。因此广泛用于普通磨具难于加工的低铁含量的金属及非金属硬脆材料，如硬质合金、高铝瓷、光学玻璃、玛瑙宝石、半导体材料、石材等。

金刚石磨片形状、平衡等对切割性能的影响  (1)厚度大时，切缝宽，金刚石磨片消耗大；三，新型磨料磨具出现，如微米级多晶组成陶瓷微晶磨料、含微细金刚石锯片磨粒球壳磨料、超精抛光用聚酯薄膜带等。当强度保证时，厚度越小越好，既节省金刚石磨片材料又节省被切材料；平形度大时，切缝宽度由厚处确定，而强度由薄处确定，切割时磨耗大且振动大，会影响整个切割过程。当金刚石磨片中间厚度大，边上厚度小时，切割过程中会出现金刚石磨片侧面磨被切工件。像楔人工件一样被“卡死”，所以，金刚石磨片能做成中间薄，周边厚是理状态。

(2)当金刚石磨片径向跳动大时，在切割初期振动大，易造成金刚石磨片掉块，影响强度和切削，但当切削后就自动修整，整体影响较小。

(3)当金刚石磨片端向跳动大时，切割时来回摆动，切割宽度大。被切材料无谓消耗多，金刚石磨片消耗自然也大，影响大。

(4)越不平衡时，在切割中振动大，易造成金刚石磨片掉块，影响强度。