金属电镀的基本常识：电镀基本知识。电镀大部分是在液体(solution)下进行，而且大多是在水溶液(aqueoussolution)中电镀，大约有30种的金属可由水溶液进行电镀。电镀的基本知识：吸引电解液中的金属离子游至阴极，还原后即镀着其上。同时阳极的金属再溶解，提供电解液更多的金属离子。某些情况下使用不溶性阳极，电镀时需添加新群电解液补充镀著金属离子。

化学镀如何与电镀抗衡？这两种技术都使组件更坚韧、更耐腐蚀。这两种技术也可以使零件更具吸引力，尽管这通常只是在将珠宝或消费者可能直接查看的其他部件镀上时才会出现问题，而不是您更可能放置在更大机器中或工厂地板上使用的部件。

自然，这两种方法的主要区别在于用电或不用电。电镀使用电池或整流器等电源，将电电送给化学溶液中的组件，改变化学成分，并将坚硬耐用的金属涂层沉积到组件表面。

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化学镀是一种自催化镀，不需要通电，依据氧化还原反应原理，利用强还原剂在含有金属离子的溶液中，将金属离子还原成金属而沉积在各种材料表面形成致密镀层的方法。

化学镀的原理（以化学镀镍为例）：

1、化学镀镍溶液加温后，在催化作用下，次亚磷酸根脱氢形成亚磷酸根，同时析出初生态原子氢：[H2PO2-]+H2O→[HPO3 2-]+[H+]+2H

2、初生态原子氢被吸附在催化金属表面上使其活化，使溶液中的镍阳离子还原，在催化金属表面上沉积金属镍：

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电镀工艺设备较简单，操作条件易于控制，镀层材料广泛，成本较低，因而在工业中广泛应用，是材料表面处理的重要方法。

化学镀：是指在没有外电流通过的情况下，利用化学方法使溶液中的金属离子还原为金属，并沉积在基体表面，形成镀层的一种表面加工方式。

被镀件浸入镀液中，化学还原剂在溶液中提供电子使金属离子还原沉积在镀件表面。