化学镀镍层的电阻率与含磷量有关,一般含磷量越高,则电阻率越大。在碱性溶液中所获得的化学镀镍层,其电阻率约为28~34μΩ·cm.在酸性溶液中所获得的化学镀镍层,其电阻率约为51~58μΩ·cm,比电镀镍层高数倍(纯镍的电阻率为9.5μΩ·cm)。化学镀镍层的电阻率经热处理后会明显下降。
化学镀镍加工厂
对于化学镀镍,相信大家对其都会有一定的了解,它是由溶液中镍离子与次亚磷酸钠的氧化还原反应,镍离子被还原成镍原子,磷离子被还原成磷原子,从而在催化表面上(零件)沉积成镍磷合金,达到防腐的目的。
镍镀层的硬度比较高,厚的镀镍层具有良好的耐磨性,可作为耐磨镀层。特别是在连续铸造结晶器、电子元件表面的模具、合金的压铸模具、形状复杂的宇航发动机部件和微型电子元件的制造等方应用越来越广泛。
一是利用镍的光滑性,为镀件增加美观性,做为装饰层直接镀还有作为镀铬件和镀金层的打底层。二是考虑到镍的耐磨性,一些印染辊的镀镍层。三是镍的抗腐蚀性,保护镀件减缓来自空气环境中的化学腐蚀,延长使用寿命。四是可以电镀镍到达修复零件的目的。
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