化学镀镍的工艺流程为：

①清洗金属化瓷件；——②去离子水设备冲洗；——③活化液浸泡；——④冲净；——⑤还原液浸泡；——⑥浸入镀液并不时调节pH值；——⑦自镀液中取出；——⑧冲净；——⑨去离子水设备煮；——⑩烘干。

铝镀镍

化学镀镍的优点：

不需要电流电源设备，厚度均匀致密，针孑L少，均镀性好，能力强，能在复杂零件表面沉积，深镀能力强，抗蚀性能好，镀镍的速度快，镀层厚度可达10～50,um，镀层在烧氢后无起皮、镍泡等缺陷。

硼酸在电镀镍中的作用：硼酸是光亮镀镍的必要成分。由于镀镍液属弱酸性电解液(pH<6),因而在光亮镀镍中除了发生镍离子在阴离子在阴极上放电而还原为金属镍的反应外(Ni2+2e=Ni),还存在氢离子还原为氢气的副反应：2H++2e=H2。因而在光亮镀镍中阴极区内的pH值会因氢气的析出而逐渐上升。当其上升到一定值就会影响电镀层质量。

镀镍层有一定的电阻率，已研究出的镍—磷镀层，其阻值大，温度系数小，性能优越。

       有的***已经建立***：电子设备必须进行屏蔽以防止电磁和射频干扰。电子设备的塑料外壳上镀铜，然后化学镀镍，这样的双金属结构覆层，被公认为是有效的屏蔽方式之一。

      化学镀镍是计算机薄膜硬磁盘制造过程中的关键步骤之一，它是高技术化学镀镍的典型代表，占有相当重要的市场份额。