电镀的镀液与工艺选择：对于一种实用的电镀溶液，下列项目须着重考虑。添加的组分：镀液中添加的组分不宜太多，否则难于控制和调整，实际上无法保持工艺的稳定。即便是非分解性的组分，也会带来分析和调整的困难。组分的寿命也要考虑，会自行分解或在电解过程中发生变化、半衰期短的尽量不用。有些化合物加入后十分有效，但污水难于处理的也不宜加入，否则会遇到环境污染的限制。***物质更要慎加。


金属电镀的基本常识：电镀基本知识。电镀大部分是在液体(solution)下进行，而且大多是在水溶液(aqueoussolution)中电镀，大约有30种的金属可由水溶液进行电镀。电镀的基本知识：吸引电解液中的金属离子游至阴极，还原后即镀着其上。同时阳极的金属再溶解，提供电解液更多的金属离子。某些情况下使用不溶性阳极，电镀时需添加新群电解液补充镀著金属离子。


铝材电镀彩锌

化学镀的条件

（1）镀液中还原剂的还原电位要显著低于沉积金属的电位，使金属有可能在基材上被还原而沉积出来。

（2）配好的镀液不产生自发分解，当与催化表面接触时，才发生金属沉积过程。

（3）调节溶液的pH值、温度时，可以控制金属的还原速率，从而调节镀覆速率。

（4）被还原析出的金属也具有催化活性，这样氧化还原沉积过程才能持续进行，镀层连续增厚。

与电镀相比，化学镀有如下特点：

（1）镀覆过程不需要外电源驱动；

（2）均镀能力好；

（3）孔隙率低；

（4）镀液通过维护、调整可反复使用，但使用周期是有限的；

（5）可在金属、非金属以及有机物上沉积镀层。