化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，镀件部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。

化学镀又称为无电解镀（Electroless plating），也可以称为自催化电镀（Autocatalytic plating）。具体过程是指：在一定条件下，水溶液中的金属离子被还原剂还原，并且沉淀到固态基体表面上的过程。ASTM B374（ASTM，美国材料与试验协会）中定义为Autocatalytic plating is “deition of a metallic coating by a controlled chemical reduction that is catalyzed by the metal or alloy being deited”。这一过程与置换镀不同，其镀层是可以不断增厚的，且施镀金属本身也具有催化能力。

五金电镀与塑胶电镀的区别：塑胶电镀的特点是本身不导电，需要***行导电处理，即进行活化和化学镀，使表面牢固地附着一层金属膜，塑胶电镀没有金属底层，但是多层电镀时，镀层与镀层之间也有电位差，这时镀层电位较负的镀层首先受到腐蚀。金属电镀，基体与镀层之间有个电位差，镀层电位较正时，属于阴极镀层，只能起到机械保护作用。


金属材料电镀工艺原理：阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极，大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极，如：镀锌为锌阳极，镀银为银阳极，镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳极。但是少数电镀由于阳极溶解困难，使用不溶性阳极，如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极。镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充。镀铬阳极使用纯铅，铅-锡合金，铅-锑合金等不溶性阳极。


电镀的镀液与工艺选择：对于一种实用的电镀溶液，下列项目须着重考虑。相应的配套工艺：一般地说，选用的镀液要具备较高的操作柔性。对操作要求苛刻的镀液并非好的镀液。有些镀液效果虽好，但对辅助工作要求条件很敏感，必将在生产中穷于应对。镀液不宜过分地要求工艺配套，或者容许参数范围过窄，以避免难于监控和调整维护。例如要求表面准备过严，便相应要增加成本和废品率。