化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，镀件部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。

化学镀又称为无电解镀（Electroless plating），也可以称为自催化电镀（Autocatalytic plating）。具体过程是指：在一定条件下，水溶液中的金属离子被还原剂还原，并且沉淀到固态基体表面上的过程。ASTM B374（ASTM，美国材料与试验协会）中定义为Autocatalytic plating is “deition of a metallic coating by a controlled chemical reduction that is catalyzed by the metal or alloy being deited”。这一过程与置换镀不同，其镀层是可以不断增厚的，且施镀金属本身也具有催化能力。

金属电镀，基体与镀层之间有个电位差，镀层电位较正时，属于阴极镀层，只能起到机械保护作用，一旦镀层有孔隙或受到***，在电解质存在下，基体首先受到腐蚀，比如钢铁镀铜；如果镀层电位较负，就是阳极镀层，不仅有机械保护作用，还有电化学保护作用，腐蚀时是镀层先腐蚀，比如钢铁镀锌，我们将废旧镀锌产品退除锌层后，看到工件表面仍然很好，很少受到腐蚀。而镀过铜的产品，底层往往会被腐蚀得坑坑洼洼。

金属材料电镀工艺原理：镀层性能不同于基体金属，具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层，装饰性镀层及其它功能性镀层。一般塑料的结晶度较大，极性较小或无极性，表面能低，这会影响涂层被覆的附着力。由于塑料是一种不导电的绝缘体，因此不能按一股电镀工艺规范直接在塑料表面进行镀层被覆，所以在表面处理之前，应进行必要的前处理，以提高涂层被覆的结合力和为镀层被覆提供具有良好结合力的导电底层。