化学镀镍的表面处理方式应用广泛,电镀也是使用较多的一种表面处理方式,在这几年也得到了广泛应用,但是却存在一些缺点,镀层不均匀,而且耗能,与化学镀相比存在很多不足。
化学沉镍工厂
化学镀镍,就是在不通电的情况下,利用氧化还原反应,在具有催化表面的镀件上获得金属合金的工艺。化学镍不同于电镀镍,它是无需外部电源的镀镍工艺,所以也称其为无电镀镍。
电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀,但化学镀过以对任何形状工件施镀;高磷的化学镀镍层为非晶态,镀层表面没有任何晶体间隙,而电镀层为典型的晶态镀层。
化学镀镍的原理是在催化剂Fe的催化作用下,溶液中的次磷酸盐催化催化表面脱氢形成活性氢化物,氧化成亚磷酸盐;活性氢化物和溶液 镍离子发生还原反应以沉积镍,镍本身氧化成氢。化学沉镍工厂
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