化学镀镍追溯于1946 年美国电化学协会报告了他们在电镀镍时，为了避免惰性阳极发生氧化而在镀槽内加入还原剂次亚磷酸钠后，发现阴极沉积的镍量多于按照法拉第电解定律所计算的，一年以后的另一次年会上，他们较地报告了利用还原剂还原镍离子的化学方法镀覆镍时，温度、镀液的化学组成、pH值等各种参数与所得镀覆层组成间的关系。为了区别于电镀而将该工艺起名为化学镀或无电镀、自催化镀。

大家都知道防腐技术是工业发展的***，提高设备的耐腐蚀、耐磨损性能很重要，所以很多设备都进行表面处理，其中化学镀是应用比较广泛的一种方式，如今化学镀涉及的领域还在不断扩大，在电子科技方面也有涉及。

化学与我们的生活息息相关，化学技术的提高，促进了各行业的发展，而且结合***科技，应用领域越来越广泛，符合节能环保的发展要求，新兴行业的发展，特殊材料的应用都会对化学镀有一定的需求。

电子电镀辅助设备有哪些？

1.加温或降温装置

电镀过程中，电镀液需要保持温度，镀光亮镍需要电镀液保持在五十度的温度，酸性光亮镀铜要求电镀液的温度在三十度不同的电镀材料所需要的电镀液的温度是不同的，因此就需要配备有加温降温装置。

2.阴极移动或搅拌装置

很多时候，在镀种需要在阴极处于摆动状态，这种状态能够保证电镀液发挥它的性能，并且避免电镀过程中出现、烧焦等管情况，着就需要阴极移动的设备来完成，另外搅拌装备也是需要有的，搅拌的设备需要具有耐腐蚀性。