化学镀镍层如何清退

  1. 在退镀槽内加入2/3水，并加入50g/L的NaOH溶解完全。

   2. 加入所需数量的XMLS-NST 603 A（75g/L），充分搅拌溶解。

   3. 加入所需数量的XMLS-NST 603 B（200ml/L），搅拌均匀。

   4. 用水补充到规定的体积，并加热到操作温度（80-90℃）。

   化学镀镍水性封闭剂具有闪点高、可水溶性、不烧，使用安全、环保、无铬、无排放等优点。可稀释或原液使用，非常简单，只需常温浸泡，使用寿命长，耐腐蚀性能提高5-20倍，所以非常受工业领域生产的欢迎。

化学镀镍层与化学反应的融合抗压强度及耐腐蚀性好于电镀工艺镍层。

　　(2)化学镀镍加工工艺能融入一切型面的施镀，要是镀液能侵泡到的型面均可镀到，而电镀镍工艺只有对简易的型面施镀。

　　(3)粉未冶金件化学镀镍加工工艺简易，零部件不用堵孔，机器设备小***，非常容易保持大批量生产。

　　而粉未冶金件电镀繁杂，零部件务必堵孔，机器设备项目***大。

　　(4)化学镀镍加工工艺低成本，电磁能仅用于供镀液加温应用;在持续工作时，应用过的镀液经加镀液成份后可再次应用，大大的节省电磁能。

化学镀镍与电镀镍从原理上的区别就是电镀镍需要外加的电流和阳极，而化学镀镍是依靠在金属表面所发生的自催化反应。

　化学镀镍层是极为均匀的，只要镀液能浸泡得，溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。

电镀镍无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀，但化学镀镍过以对任何形状工件施镀。高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀镍层为典型的晶态镀层。

化学镀镍磷采用化学镀镍的方法进行镀层，相比电镀更节能、更环保、更方便。化学镀镍磷工艺的镀层更均匀，可以对不规则的物品进行很好的镀层。化学镀镍磷提升了金属的性能，而且可以体现不同的颜色，看起来更美观

　低温化学镀镍主要针对铜及铜合金产品进行快速施镀，一般温度控制在25~50度，化学镀时间控制在5~30分钟，镀层外观黑亮，适合化学镀5微米以下的化学镀镍层，镀层为纯镍，可焊性较好，可以作为一般防腐镀层、中间过渡层、铜防扩散层。铜及铜合金产品如镀高耐蚀化学镍或厚化学镍时，可用此溶液作为常规化学镀镍活化剂，一般活化3~5分钟即可，活化层活性大，起镀快。经活化过的铜及铜合金表面化学镀镍层均匀、无漏镀、无麻坑。对于一些不能高温化学镀镍的产品以及需化学镀纯镍的产品，此低温化学镀镍工艺是再好不过的了，温度低、镀速快、不含磷。