化学镀镍是化学镀镍中发展快的一种。镀液普通以、镍等为主盐，次亚磷酸盐、硼、、肼等为还原剂，再增加种种助剂。在90℃的酸性溶液或接近常温的中性溶液、碱性溶液中进行功课。以应用还原剂的不同分为化学镀镍-磷、化学镀镍-硼两大类。镀层在均匀性、耐蚀性、硬度、可焊性、磁性、装修性上都显示出良好性。

  电镀镍是在由镍盐（称主盐）、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中，阳极用金属镍，阴极为镀件，通以直流电，在阴极（镀件）上沉积上一层均匀、致密的镍镀层。从加有光亮剂的镀液中获得的是亮镍，而在没有加入光亮剂的电解液中获得的是暗镍。

化学镀镍层中磷的含量是影响镍镀层电阻率和耐蚀性的重要因素，因此在电镀工艺生产中，磷的含量已成为一个重要的指标，如何控制化学镀镍工艺中的磷含量。

对于固定化学镀镍，则磷的含量基本上是固定在一定范围内的，如我们选择了磷含量在10-13%左右的高磷配方，所以在操作中磷含量基本上在这个上下波动范围内，但不会太多。

　　为了获得稳定的镀速和镀层质量，将浓度、温度、PH等工艺参数固定在小范围内，也可以通过调整化学镀镍液的组成和含量来提高或降低镀镍层的磷含量。例如，我们可以通过在化学镀镍层中添加一定程度的苹果酸来增加磷的含量。　　同样，如果镀液配方中各组分的含量控制在一个固定的程度内，也可以通过改变镀层参数来调节镀层的磷含量。　　例如，在镀液配方中加入酸性磷化学镍，可以提高镀液温度、镍离子浓度、PH值等，可以降低磷的含量。

随着我国工业的不断发展，需化学镀镍的产品也越来越多，要求也越来越多。如车模硬质线路板，表面印刷一层铜粉线路，需化学镀镍，一些微型电子产品由铜及塑料制成的组合体需化学镀镍，很多铜及铜合金产品需化学镀镍。但常规的化学镀镍工艺也有一些局限性使之不能满足产品工艺要求。一般微型或薄片状的塑胶件不耐高温，容易变形，只能用低温（室温~50度）化学镀镍，铜粉印制线路板如高温化学镀镍，很容易使铜粉脱落，使线路受损，镀液分解；另外因铜粉中的钝化剂、铜合金中的铅使化学镍活性受损，使常规化学镍工艺对以上产品的化学镀质量不高，或无法满足生产。