化学镀镍在制备中会产生很多的废液，那么废液往往都是污染较为严重的一些液体，那么我们该如何去处理呢？之前我们已经介绍过镍离子的处理方式，那么今天我们介绍的就是有机酸的处理方法。

电子产品是我们当今应用非常广泛，且形式多种多样的，备受各类人群的喜爱。例如我们几乎不离手的手机、还有办公用的必备--电脑，当然还有手表、电话、激光唱机、收录机等等。在当代的生活中几乎都是缺少不了的产品。

  电子产品给我们的感觉，首先就是外观简约美观、非常方便时尚。而让我们有这种感觉的除了设备的一些基本材料之外，还有一种化学镀镍工艺。

化学镀镍是一种当今非常流行使用的表面处理方式，化学镀镍层是用于保护钢铁件或陶瓷件等制品的。镀层在均匀性、耐蚀性、硬度、可焊性、磁性、装饰性上都显示出优越性。而在钢铁件上既然可以上化学镀镍层，当然也可以清退化学镀镍层。那么以什么方式进行清退呢？

  

化学镀镍加工工艺之所以被电子行业所钟爱，化学镀镍的镀层有非常好的均匀性、耐蚀性、硬度、可焊性、磁性，并且非常重要的一点就是在装饰性上也有非常突出的优越性。

化学镀镍过程涉及的氧化还原反应需要热能，对于任何化学镀液都是如此而已，即在一定的温度下才能发生化学沉积反应。除少数低温、常温镀液外，大多数的化学镀液要在比较高的温度下进行，当然不同的镀液对温度的敏感程度也不尽相同。

为了尽可能获得一个尽可能快又不伤害镀液的稳定性，每种镀液都一个的操作温度范围，比如酸性的，以次磷酸钠为还原剂的镀液操作温度为88-92℃，在此范围内磷含量不会有超过1%的波动。