镀件被镀完后,应迅速捞起,然后将镀件清洗干净,留意一下镀件的盲孔位置,看看是否有残留镀液的存在,确定冲洗干净后,用吸水性强的干布将镀件擦干,然后摆放整齐,一一检查，将合格的产品迅速的包装好,并放入成品库内,在包装过程中,不要用手直接触摸镀件,也不要随便排放镀件。如果检查以后发现不合格要及时退镀，不同的材质，退镀方式也不一样。

化学镀镍的主要问题

由于化学镀镍层具有优势的均匀性、硬度、耐磨和耐蚀性等，综合物理化学性能，用途十分广泛。但是化学镀镍也存在一些问题：

1、镀层厚度不均匀

由于零件各表面与水平面夹角不同，化学镀镍时，氢气的排出的速度不同。零件上面产生的氢气能迅速离开，而向下的表面上产生的氢气则要沿表面上升到边缘方能离开，从而减少了该面与镀液的实际接触时间，造成镀层厚度不均匀的现象。

精密电子电镀的要素是什么?

精密电子电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。精密电子电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，并在阴极上进行金属沉积的过程。那么，精密电子电镀的要素是什么呢?

1、阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀金属。若是不可溶性阳极，大部分为。

2、电镀：含有欲镀金属离子的电镀。

3、电镀槽：可承受，储存电镀的槽体，一般考虑强度，耐蚀，耐温等因素。

4、阴极：被镀物，指各种接插件端子。

5、整流器：提供直流电源的设备。